[實用新型]一種低介電無硅相變導熱片有效
| 申請號： | 202220799223.9 | 申請日： | 2022-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN217103699U | 公開（公告）日： | 2022-08-02 |
| 發明（設計）人： | 黎海濤;林秋燕 | 申請（專利權）人： | 東莞市漢品電子有限公司 |
| 主分類號： | C09K5/06 | 分類號： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 蘇州佳捷天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 黃橋 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低介電無硅 相變 導熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種低介電無硅相變導熱片，其特征在于：包括氮化硼陶瓷片(1)，所述氮化硼陶瓷片(1)的兩側設置有膠水層(2)，各個所述膠水層(2)遠離氮化硼陶瓷片(1)的一側設置有無硅相變導熱片(3)。
2.如權利要求1所述的一種低介電無硅相變導熱片，其特征在于：所述氮化硼陶瓷片(1)的厚度為0.1-6mm。
3.如權利要求1所述的一種低介電無硅相變導熱片，其特征在于：所述膠水層(2)的厚度為0.003-0.050mm。
4.如權利要求1所述的一種低介電無硅相變導熱片，其特征在于：所述低介電無硅相變導熱片的總厚度為0.3-16mm。
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