[實用新型]一種大電流諧振電容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220795508.5 | 申請日: | 2022-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN217361371U | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡建華;曾祥吉 | 申請(專利權(quán))人: | 成都宏明電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/228 | 分類號: | H01G4/228;H01G4/005 |
| 代理公司: | 成都華辰智合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51302 | 代理人: | 李揚(yáng) |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電流 諧振 電容器 | ||
本實用新型公開了一種大電流諧振電容器,包括芯子和引出端子,芯子的端面設(shè)有噴涂形成的金屬層,引出端子上設(shè)有中心凸柱和連接環(huán)片,引出端子的中心凸柱插入芯子的中心通孔的內(nèi),連接環(huán)片置于對應(yīng)的金屬層內(nèi)且其兩個大表面均被對應(yīng)的金屬層包覆。本實用新型通過將引出端子的連接環(huán)片置于芯子端面的金屬層內(nèi)以實現(xiàn)兩者之間的可靠連接,避免了焊接高溫對電容器的影響,耐壓合格率大大提升,耐電流能力得到增強(qiáng),電容充放電性能得到加強(qiáng),安全性及穩(wěn)定性有了保障,同時,連接環(huán)片與金屬層之間的接觸面積更大,導(dǎo)電性能更好,使用壽命更長,而且節(jié)省了焊材和焊接工序,節(jié)約了成本,提高了效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種諧振電容器,尤其涉及一種大電流諧振電容器,屬于諧振電容器的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
諧振電容器被廣泛應(yīng)用在大電流諧振電路中,其最主要的應(yīng)用則是在大電流高脈沖線路中起耦合作用,比如用于UPS、SMPSs、感應(yīng)加熱電源、逆變電源、高頻加熱機(jī)、焊機(jī)電源等,其作用和應(yīng)用范圍都在不斷擴(kuò)展。
如圖1-圖3所示,傳統(tǒng)諧振電容器的基本結(jié)構(gòu)包括芯子2和引出端子1,芯子2的端面設(shè)有金屬層3,金屬層3采用的具體金屬根據(jù)需要而定,引出端子1上設(shè)有中心凸柱11和連接環(huán)片12,連接環(huán)片12為圓環(huán)形且圍繞中心凸柱11分布,其中心凸柱11插入芯子2的中心通孔21內(nèi),連接環(huán)片12與金屬層3之間焊接連接。說明:圖中沒有示出諧振電容器的封裝外殼;同時,一般情況是在芯子2的兩端分別安裝一個引出端子1,由于為對稱結(jié)構(gòu),所以圖中未示出芯子2另一端的金屬層3和引出端子1,引出端子1與金屬層3焊接后形成諧振電容器的外電極。連接環(huán)片12與金屬層3之間的具體焊接方法一般包括兩種,一種為點(diǎn)焊,即在連接環(huán)片12的圓周邊緣與金屬層3的多個位置進(jìn)行點(diǎn)焊,如圖3所示,形成多個沿圓周分布的焊接點(diǎn)4;另一種是先在連接環(huán)片12上靠近金屬層3的一側(cè)表面涂抹焊膏,再將連接環(huán)片12與金屬層3緊密接觸后,在焊膏涂抹位置高頻加熱,使連接環(huán)片12與金屬層3在高溫下結(jié)合,從而實現(xiàn)連接環(huán)片12與金屬層3之間的焊接。
上述傳統(tǒng)諧振電容器及其焊接方法存在以下缺陷:都需要對引出端子的連接環(huán)片和金屬層進(jìn)行加熱,溫度需升高到200℃~300℃,才能將焊錫或錫膏熔化以達(dá)到焊接牢固的目的,但電容器的芯子耐溫一般沒有達(dá)到這個程度,因此進(jìn)行焊接操作時很容易將芯子燙傷,會造成電容器的容量下降,損耗角正切值tgδ增大,耐電壓水平降低,耐電流能力減弱,在進(jìn)行大電流諧振過程中很容易損壞,大大降低了電容器的使用壽命,同時對電容器使用過程中的穩(wěn)定性和安全性造成了很大的影響;另外,傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)和焊接方法不但需要焊接設(shè)備,而且需要獨(dú)立的焊接作業(yè)流程,既提高了成本,又降低了效率。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種不需焊接的大電流諧振電容器。
本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
一種大電流諧振電容器,包括芯子和引出端子,所述芯子的一個或兩個端面設(shè)有噴涂形成的金屬層,所述引出端子上設(shè)有中心凸柱和連接環(huán)片,一個或兩個所述引出端子的中心凸柱插入所述芯子的中心通孔的一端或兩端內(nèi),所述連接環(huán)片與對應(yīng)的所述金屬層相互導(dǎo)電連接,所述連接環(huán)片置于對應(yīng)的所述金屬層內(nèi)且其兩個大表面均被對應(yīng)的所述金屬層包覆。
作為優(yōu)選,為了使連接環(huán)片與金屬層之間連接更加穩(wěn)定可靠,所述連接環(huán)片上沿圓周方向設(shè)有多個通孔且所有的所述通孔均被對應(yīng)的所述金屬層填滿。
作為優(yōu)選,為了使連接環(huán)片與金屬層之間連接穩(wěn)定可靠且確保連接環(huán)片的強(qiáng)度,多個所述通孔沿圓周方向均勻分布,所述通孔的孔徑為2mm,孔間距為10mm。
本實用新型的有益效果在于:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都宏明電子股份有限公司,未經(jīng)成都宏明電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202220795508.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





