[實用新型]一種高性能智慧型AI處理器設備有效
| 申請號: | 202220792694.7 | 申請日: | 2022-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN218567943U | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 張慧林 | 申請(專利權)人: | 北京中電科衛星導航系統有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20;G06N20/00 |
| 代理公司: | 北京艾格律詩專利代理有限公司 11924 | 代理人: | 何山 |
| 地址: | 101100 北京市通州區中關村*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 性能 智慧型 ai 處理器 設備 | ||
本實用新型公開了一種高性能智慧型AI處理器設備,包括上面殼、下面殼、前面殼以及后面殼,所述上面殼、所述下面殼、所述前面殼以及所述后面殼通過設置有連接機構相互組裝于一體,所述上面殼兩側對稱設置有側密封板,所述下面殼頂面四角均勻設置有支撐柱,所述支撐柱之間安裝有PCB板,所述PCB板上安裝有處理器模組,且靠近所述后面殼一側依次安裝有接電端口、HDMI端口、USB端口、千兆網口和USBOTG端口,所述后面殼表面開設有與所述接電端口、所述HDMI端口、所述USB端口、所述千兆網口和所述USBOTG端口相匹配的槽孔;本實用新型可在提供一種低功耗、高性能AI處理器設備的同時,使其體積較小,方便安裝和攜帶,適用于各種場所,應用廣泛。
技術領域
本實用新型涉及人工智能設備技術領域,具體為一種高性能智慧型AI處理器設備。
背景技術
現階段,由于科技水平的不斷提升,很多場所都會有智能設備的參與,進而形成了很多智慧園區、智慧校園、智慧工地、智慧社區、智慧礦區等,以提高工作效率和場地的安防。
現階段很多場所安防設備所使用的處理器體積都比較大,安裝和攜帶都不便,在一些空間較小的場所無法適用,同時無法很好的與普通的安防設備進行連接,進行智能化改造成本過高,而且施工時間較長,影響場地的正常安防。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種高性能智慧型AI處理器設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種高性能智慧型AI處理器設備,包括上面殼、下面殼、前面殼以及后面殼,所述上面殼、所述下面殼、所述前面殼以及所述后面殼通過設置有連接機構相互組裝于一體,所述上面殼兩側對稱設置有側密封板,所述下面殼頂面四角均勻設置有支撐柱,所述支撐柱之間安裝有PCB板,所述PCB板上安裝有處理器模組,且靠近所述后面殼一側依次安裝有接電端口、HDMI端口、USB端口、千兆網口和USB OTG端口,所述后面殼表面開設有與所述接電端口、所述HDMI端口、所述USB 端口、所述千兆網口和所述USB OTG端口相匹配的槽孔,所述處理器模組頂面與所述上面殼底面之間安裝有用于所述處理器模組位置限定和熱量傳導的導熱塊。
進一步的,所述前面殼和所述后面殼兩端均對稱開設有卡接缺槽,所述側密封板嵌入于同一側的兩個所述卡接缺槽之間。
進一步的,所述USB端口并列設置有兩組,且分別為USB2.0與USB3.0。
進一步的,所述導熱塊緊密貼合于所述上面殼底面以及所述處理器模組頂面,所述上面殼頂面均勻設置有散熱鰭片。
進一步的,所述處理器模組為旭日3.0AI處理器,所述接電端口為12V電源插口。
進一步的,所述連接機構包括開設于所述下面殼四角的安裝孔、對稱貫穿開設于所述前面殼和所述后面殼兩端內側的螺栓柱孔以及開設于所述上面殼底面四角的螺紋孔,所述螺紋孔、所述螺栓柱孔以及所述安裝孔的垂直中軸線相重合,且相互之間通過螺栓相連接。
進一步的,所述上面殼底面在所述側密封板兩端之間環繞開設有限位槽,所述前面殼和所述后面殼嵌入于所述限位槽內部。
進一步的,所述螺栓柱孔朝向所述前面殼和所述后面殼內部一側貫穿其側壁,且貫穿長度小于所述螺栓柱孔半徑的二分之一。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)本實用新型設置有處理器模組,可在提供一種低功耗、高性能AI處理器設備的同時,使其體積較小,方便安裝和攜帶,適用于各種場所,應用廣泛,與普通安防設備連接之后,可將應用場景變身為具備人工智能分析判斷能力的智能場景設備,有利于各場所的智能化改造,改造成本低,同時施工時間短,不影響場地的正常安防。
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