[實用新型]貼膜模組

有效

• 申請號: 202220780789.7
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN217197046U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 鄭嘉瑞;尹祖金;周寬林;錢正;耿小猛;李虎;曾勝林
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得半導體技術有限公司
• 主分類號: B29C69/00
• 分類號: B29C69/00;B29C63/02;B29C65/18;B26D1/06
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉寧

本實用新型涉及一種貼膜模組，包括：安裝座；加熱機構，用于對傳輸過程中的薄膜加熱，加熱機構與安裝座連接；吸附機構，用于對薄膜吸附定位，吸附機構與安裝座連接；切割機構，用于切斷薄膜，切割機構與安裝座連接。上述貼膜模組，通過加熱機構對薄膜進行加熱，使得加熱后的薄膜的貼附效果更好，吸附機構使薄膜能穩定地貼附于指定的位置，保證貼膜效果，同時切割機構可實現自動切斷薄膜的功能，通過將加熱、固定、剪切形成于一體，不僅保證了貼膜效果，而且大大提高了貼膜效率，且結合有加熱、固定、剪切于一體的結構也可方便使用者將其直接安裝在有需要加熱功能的貼膜機上，使用方便。

技術領域

本實用新型涉及貼膜設備技術領域，特別是涉及一種貼膜模組。

背景技術

隨著半導體技術的發展，出現了半導體表面貼裝型封裝技術，這種半導體封裝工藝，需要在QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝)芯片進行芯片固晶前，在QFN引線框架上進行貼膜操作，以防塑封時樹脂從引線框架上泄漏，造成生產不良。

傳統技術中，在對QFN芯片進行貼膜操作時，普遍使用QFN引線框架的貼膜機，使用者將成卷的薄膜固定在貼膜機上，然后將薄膜一端抻出并貼附在QFN芯片上，貼附好后對薄膜進行切割，使薄膜未使用的部分可繼續對下一個QFN芯片進行貼附。

然而，目前的QFN引線框架的貼膜機大多只是針對普通薄膜，而高溫薄膜在使用這種貼膜機進行貼膜操作時，貼膜效果一般。

實用新型內容

基于此，有必要針對QFN引線框架的貼膜機無法針對高溫薄膜進行有效使用的問題，提供一種貼膜模組。

一種貼膜模組，包括：

安裝座；

加熱機構，用于對傳輸過程中的薄膜加熱，所述加熱機構與所述安裝座連接；

吸附機構，用于對薄膜吸附定位，所述吸附機構與所述安裝座連接；

切割機構，用于切斷薄膜，所述切割機構與所述安裝座連接。

上述貼膜模組，可針對高溫薄膜進行使用，通過加熱機構對由供給機構向預設工位傳輸的薄膜進行加熱，使得加熱后的薄膜的貼附效果更好，吸附機構可對貼附過程中的薄膜進行吸附定位，保持薄膜的位置固定，從而使薄膜能穩定地貼附于指定的位置，保證貼膜效果，同時切割機構可對貼附完成的薄膜進行切斷，實現自動切斷薄膜的功能，通過將加熱、固定、剪切形成于一體，以實現快速自動貼膜，不僅保證了貼膜效果，而且大大提高了貼膜效率，且結合有加熱、固定、剪切于一體的結構也可方便使用者將其直接安裝在有需要加熱功能的貼膜機上，使用方便。

在其中一個實施例中，所述加熱機構至少設有兩個，各所述加熱機構用以依次對產品加熱。

在上述實施例中，通過設置非單一數量的加熱機構，使得薄膜可進行多次加熱，受到的加熱效果更好，同時，也可保證在其中一個加熱機構出現故障的情況下，貼膜模組依舊可以通過其余加熱機構對薄膜進行加熱，使用可靠性更強。

在其中一個實施例中，所述吸附機構設置在相鄰兩加熱機構之間。

在上述實施例中，為確保對薄膜加熱的均勻性，相鄰兩加熱機構之間會存在一定距離，通過將吸附機構設置在相鄰兩加熱機構之間，可合理運用相鄰兩加熱機構間的距離，使得整體結構更緊密，占用空間更少。

在其中一個實施例中，所述切割機構對應設置在所述吸附機構的吸附面一側，用于對所述吸附機構上的產品進行切割。

在上述實施例中，通過將切割機構正對吸附機構設置，使得吸附機構在對薄膜進行吸附定位后，切割機構可有效地對固定好的薄膜進行切割，同時，由于吸附機構設置在相鄰兩加熱機構之間，因此正對吸附機構設置的切割機構也位于相鄰兩加熱機構之間，同樣完成對相鄰兩加熱機構間的距離的合理運用，保證整體結構的緊密性。