[實用新型]一種半導體器件結構及電子設備

有效

• 申請號: 202220778149.2
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN217214691U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 周新芳
• 申請（專利權）人: 廣東長晶電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體器件結構，包括半導體單元(1)和可拆卸安裝在半導體單元(1)上的防護散熱單元(2)，其特征在于：所述半導體單元(1)包括半導體主體(11)和固定設置在半導體主體(11)一側的引腳頭(12)；

所述防護散熱單元(2)設置有散熱連接板(21)和活動卡合插接在半導體主體(11)兩端的防護側板(22)，且散熱連接板(21)的兩端分別螺紋連接在兩組的防護側板(22)上。

2.根據權利要求1所述的一種半導體器件結構，其特征在于：所述半導體主體(11)的兩端開設有T型卡合槽軌(111)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體器件結構，其特征在于：所述散熱連接板(21)包括散熱板件(211)和固定焊接在散熱板件(211)兩端的螺栓連接端板(212)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體器件結構，其特征在于：所述散熱板件(211)包括主連接板(2111)和固定安裝在主連接板(2111)下端面的導熱板片(2112)，且在主連接板(2111)的上端面開設有散熱槽(2101)。

5.根據權利要求2所述的一種半導體器件結構，其特征在于：所述防護側板(22)包括防護橡膠板(221)和固定設置在防護橡膠板(221)下端面的T型插接條(222)，T型插接條(222)活動插接在T型卡合槽軌(111)內。

6.根據權利要求5所述的一種半導體器件結構，其特征在于：所述防護橡膠板(221)的兩端開設有用于定位連接散熱板件(211)的連接槽位(2211)，并在連接槽位(2211)內開設螺紋孔(2212)。

7.一種電子設備，其特征在于：包括權利要求1-6任一項所述的半導體器件結構，半導體器件結構電性連接在電子設備內。