[實用新型]一種芯片表面冷膠封裝的結構

有效

• 申請號: 202220768539.1
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN216902910U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 陳賢明
• 申請（專利權）人: 廣東矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片表面冷膠封裝的結構，包括芯片本體，芯片本體的底端設置有基板，基板的底端設置有散熱板，散熱板與基板之間設置有第一散熱硅脂層，芯片本體的頂端設置有第一焊墊，基板的頂端設置有第二焊墊；散熱板的頂端且位于基板的外側設置有外殼，外殼的外側壁設置有散熱組件，且散熱組件的底端延伸至散熱板的側壁；外殼的頂端設置有內凹槽，內凹槽內設置有封裝板，封裝板與內凹槽之間設置有封膠；封裝板的底端設置有若干加強筋，加強筋設置為圓弧型結構，且加強筋與封裝板之間平滑過渡。本實用新型結構新穎，設計合理，能夠提高芯片封裝結構的散熱能力，且使用時安裝靈活。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝結構領域，具體來說，涉及一種芯片表面冷膠封裝的結構。

背景技術

芯片是一種將電路小型化的方式。芯片相當小且薄，若不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞，且芯片封裝后容易安置在電路板上。而封裝即將集成電路裸片裝在基板上，并把管腳引出，最后固定包裝成為一個整體。

現有技術中的芯片封裝結構，例如中國專利號202023318021.8，公開了芯片封裝結構，其包括帶有Bump金屬凸點的芯片，將芯片的背面電鍍一層第一金屬層，芯片的至少一個側壁上電鍍一層第二金屬層，第一金屬層與所述第二金屬層連接，對電鍍好的芯片進行塑封形成塑封體，并引出引腳，能夠提高芯片的散熱效率，從而延長其使用壽命。但是現有的芯片封裝結構雖設計了散熱模塊，但是芯片的散熱需求以及芯片的安裝空間要求不同，需要對芯片封裝結構的散熱進行模塊化設計。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中的問題，本實用新型提出一種芯片表面冷膠封裝的結構，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。

為此，本實用新型采用的具體技術方案如下：

一種芯片表面冷膠封裝的結構，包括芯片本體，芯片本體的底端設置有基板，基板的底端設置有散熱板，散熱板與基板之間設置有第一散熱硅脂層，芯片本體的頂端設置有第一焊墊，基板的頂端設置有第二焊墊；散熱板的頂端且位于基板的外側設置有外殼，外殼的外側壁設置有散熱組件，且散熱組件的底端延伸至散熱板的側壁；外殼的頂端設置有內凹槽，內凹槽內設置有封裝板，封裝板與內凹槽之間設置有封膠。

進一步的，為了提高外殼處的散熱能力，且散熱組件可以從散熱板處拆除，進而可以根據芯片的散熱需求以及芯片的安裝空間要求增加或者減少散熱組件，使得芯片封裝結構安裝更加靈活，散熱組件包括設置在外殼外側壁上的第一散熱片，第一散熱片的底端且位于散熱板的頂端連接有第二散熱片，第二散熱片遠離外殼的一端且位于散熱板的側壁處設置有彎鉤；散熱板的頂端且位于第二散熱片的底端設置有若干定位孔，且定位孔沿豎直向上的方向橫截面積逐漸變大，第二散熱片的底端設置有若干與定位孔相配合的定位軸。

進一步的，為了提高芯片封裝結構的散熱能力，第一散熱片與外殼之間及第二散熱片與散熱板之間均設置有第二散熱硅脂層。

進一步的，為了提高芯片封裝結構的散熱能力，第一散熱片的外側壁上設置有若干散熱鰭片，散熱鰭片的下方且位于第一散熱片的底端設置有三角形加強塊。

進一步的，為了可以提高封裝板的抗壓能力，降低外力破壞芯片封裝結構的幾率，封裝板的底端設置有若干加強筋，加強筋設置為圓弧型結構，且加強筋與封裝板之間平滑過渡。

本實用新型的有益效果為：

(1)本實用新型結構新穎，設計合理，能夠提高芯片封裝結構的散熱能力，且使用時安裝靈活。

(2)通過設置散熱組件，從而提高外殼處的散熱能力，且散熱組件可以從散熱板處拆除，進而可以根據芯片的散熱需求以及芯片的安裝空間要求增加或者減少散熱組件，使得芯片封裝結構安裝更加靈活；且通過設置第二散熱硅脂層、散熱鰭片等，進一步的提高芯片封裝結構的散熱能力，進而可以延長其使用壽命。