[實用新型]一種芯片銀漿粘貼的封裝結構

有效

• 申請號: 202220768537.2
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN216902909U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 陳賢明
• 申請（專利權）人: 廣東矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片銀漿粘貼的封裝結構，包括殼體，該殼體頂部設置有蓋板，殼體內底部四角均設置有固定腳，固定腳頂部設置有基板，基板頂部開設有安裝槽，安裝槽兩側底部均開設有防溢槽，安裝槽內底部設置有銀漿粘貼層，銀漿粘貼層頂部設置有芯片主體；芯片主體頂部設置有導熱板組件，芯片主體兩側均設置有若干焊點，殼體兩側均設置有若干引腳，引腳與焊點之間設置有金線；殼體與蓋板之間設置有環氧樹脂密封膠體。通過開設在基板頂部的安裝槽、防溢槽及增粘槽，能夠大大提高銀漿粘貼層與基板之間的接觸面積，從而提高基板與芯片主體之間的粘結強度，保證芯片主體的穩定性，同時防溢槽能夠避免銀漿過多造成爬膠對芯片造成污染。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體來說，涉及一種芯片銀漿粘貼的封裝結構。

背景技術

目前，現有技術中，對于芯片的封裝，均采用封膠固定的方式，以保護芯片、引線框架和金線的連接穩定性，進過封膠處理之后的封裝芯片，便于運輸和攜帶，具有較好的防震作用，極大的提供的芯片的使用壽命；而且，隨著封裝工藝的不斷進步，芯片封裝的成本也不斷降低，極大滿足了電子產品的需求，加速了電子產品的發展。在半導體封裝領域，通常需要通過銀漿等粘結劑將半導體芯片黏貼在基板上。

隨著半導體小型化的需求，半導體芯片的體積越來越小。而對于較小的芯片，銀漿過多則會造成爬膠過高，芯片被污染，銀漿過少，則會造成芯片與基板之間的銀漿空洞，銀漿覆蓋率不足，銀漿厚度不足，影響產品性能。且常見的封膠固定不能有效保證芯片的散熱性能，長期運行的熱量集聚容易凝成水汽而導致芯片失效。

專利號CN214254394U公開了芯片封裝結構，該封裝結構框架、線材和設置在框架與芯片之間的銀漿膠體，框架設有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽內，芯片通過銀漿膠體與框架經過高溫無氧烘烤工藝粘接固化為一體，使得芯片封裝比例更加合理化，縮小體積，使PCB上板過程更易操作，并有效減少占用空間，提升了芯片封裝效率，但該封裝結構仍存在一定的缺陷，例如其未對芯片進行進一步加固，未對散熱能力進行優化，影響芯片的穩定性與散熱能力。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中的問題，本實用新型提出一種芯片銀漿粘貼的封裝結構，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。

為此，本實用新型采用的具體技術方案如下：

一種芯片銀漿粘貼的封裝結構，包括殼體，該殼體頂部設置有蓋板，殼體內底部四角均設置有固定腳，固定腳頂部設置有基板，基板頂部開設有安裝槽，安裝槽兩側底部均開設有防溢槽，安裝槽內底部設置有銀漿粘貼層，銀漿粘貼層頂部設置有芯片主體；芯片主體頂部設置有導熱板組件，芯片主體兩側均設置有若干焊點，殼體兩側均設置有若干引腳，引腳與焊點之間設置有金線；殼體與蓋板之間設置有環氧樹脂密封膠體。

進一步的，為了能夠增加銀漿粘貼層與基板之間的接觸面加大兩者之間的連接強度，通過斜向上開設的防溢槽能夠對銀漿進行存蓄，避免了銀漿過多向上爬膠對芯片主體造成污染，安裝槽底端開設有若干等距排列呈矩形分布的增粘槽，防溢槽為傾斜結構且方向為遠離安裝槽的一端逐漸向上。

進一步的，為了能夠實現絕緣導熱片的安裝固定，對芯片主體進行緊貼導熱，導熱板組件包括設置在芯片主體頂部的絕緣導熱片，絕緣導熱片頂部開設有若干等距排列呈矩形分布的填充槽，絕緣導熱片正面與背面均設置有加固側板，加固側板底部設置有多個等距排列的加固連接爪。

進一步的，為了使得加固側板能夠伸至殼體外側將熱量傳遞至外部環境中，提高散熱效果，加固側板為L形結構，殼體正面與背面頂部均設置有與加固側板相配合的通孔。