[實用新型]電子設備、卡連接器、卡座及卡座組件

有效

• 申請號: 202220747052.5
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN217562852U
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 張詩豪;胡睢寧;蘇天杰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/40;H01R13/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 易浩球

1.一種電子設備(100)，其特征在于，包括卡座(1)和卡托(2)，所述卡托(2)可拆卸地插接所述卡座(1)；

所述卡座(1)包括陣列排布的十個彈片，十個所述彈片沿第一方向排布成第一排彈片(11a、11b)至第五排彈片(11i、11j)；第二排彈片(11c、11d)與第三排彈片(11e、11f)的中心間距大于所述第一排彈片(11a、11b)與所述第二排彈片(11c、11d)的中心間距，且大于所述第四排彈片(11g、11h)與所述第五排彈片(11i、11j)的中心間距；所述第三排彈片(11e、11f)與第四排彈片(11g、11h)的中心間距大于所述第一排彈片(11a、11b)與所述第二排彈片(11c、11d)的中心間距，且大于所述第四排彈片(11g、11h)與所述第五排彈片(11i、11j)的中心間距；

所述第二排彈片(11c、11d)與所述第三排彈片(11e、11f)的中心間距在1.0mm至3.0mm的范圍內，所述第三排彈片(11e、11f)與所述第四排彈片(11g、11h)的中心間距在1.0mm至3.0mm的范圍內；

當所述卡托(2)安裝有Nano SIM卡(3)時，所述第二排彈片(11c、11d)至所述第四排彈片(11g、11h)一一對應地電連接所述Nano SIM卡(3)的六個金手指，所述第一排彈片(11a、11b)和所述第五排彈片(11i、11j)抵持所述Nano SIM卡(3)；

當所述卡托(2)安裝有第二NM卡(5)時，十個所述彈片一一對應地電連接所述第二NM卡(5)的十個金手指，所述第二NM卡(5)的卡體(51)的尺寸與所述Nano SIM卡(3)的卡體(31)的尺寸相同。

2.根據權利要求1所述的電子設備(100)，其特征在于，所述第一排彈片(11a、11b)與所述第二排彈片(11c、11d)的中心間距在1.0mm至1.7mm的范圍內；

所述第二排彈片(11c、11d)與所述第三排彈片(11e、11f)的中心間距在1.5mm至2.8mm的范圍內；

所述第三排彈片(11e、11f)與所述第四排彈片(11g、11h)的中心間距在1.5mm至2.8mm的范圍內；

所述第四排彈片(11g、11h)與所述第五排彈片(11i、11j)的中心間距在1.0mm至1.7mm的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備(100)，其特征在于，十個所述彈片沿第二方向排布成第一列彈片和第二列彈片，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述第一列彈片包括沿所述第一方向排布的第一彈片(11a)、第三彈片(11c)、第五彈片(11e)、第七彈片(11g)以及第九彈片(11i)，所述第二列彈片包括沿所述第一方向排布的第二彈片(11b)、第四彈片(11d)、第六彈片(11f)、第八彈片(11h)以及第十彈片(11j)；

當所述卡托(2)安裝有Nano SIM卡(3)時，所述第一彈片(11a)和所述第三彈片(11c)電連接所述Nano SIM卡(3)的同一個金手指，所述第二彈片(11b)和所述第四彈片(11d)電連接所述Nano SIM卡(3)的同一個金手指；或者，所述第一排彈片(11a、11b)抵持所述NanoSIM卡(3)的卡體(31)；

和/或，當所述卡托(2)安裝有Nano SIM卡(3)時，所述第九彈片(11i)和所述第七彈片(11g)電連接所述Nano SIM卡(3)的同一個金手指，所述第十彈片(11j)和所述第八彈片(11h)電連接所述Nano SIM卡(3)的同一個金手指；或者，所述第五排彈片(11i、11j)抵持所述Nano SIM卡(3)的卡體(31)。