[實用新型]一種銅預氧化網帶結構

有效

• 申請號: 202220734312.5
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN217171977U
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 姜南求;樸燦映
• 申請（專利權）人: 蘇州艾成科技技術有限公司
• 主分類號: B65G15/48
• 分類號: B65G15/48
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 夏祖祥

本實用新型涉及一種銅預氧化網帶結構，包含銅預氧化網帶本體、多個豎直設置在銅預氧化網帶本體上的支撐柱；多個所述支撐柱設置有多列，且至少設置有兩排；本實用新型通過在銅預氧化網帶本體上設置多個豎直放置的支撐柱，能使銅板與銅預氧化網帶本體間隔放置，防止接觸時產生的不均勻氧化，同時盡量減少接觸面，防止污染，且結構簡單，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷基板金屬化技術領域，特指一種銅預氧化網帶結構。

背景技術

DCB:direct copper bonding表示直接覆銅。將表面形成氧化層的銅板在還原氣氛的高溫下，直接貼合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基板上，制成的基板形式的產品。廣泛用于電力電子產品(exIGBT模塊)，與現有的基板產品相比，具有更高的熱導率、更高的電流容量、快速熱釋放以及熱循環后具有卓越的可靠性的特點。

目前，為了制造DCB，氧化銅板的方法有兩種：高溫加熱氧化銅板的方式和使用化學藥品氧化銅板的方式；其中高溫加熱氧化銅板有兩種輸送方式；第一種是將銅板2直接放在網帶1上進行輸送的方式，如圖1所述，由于銅板2與網帶1有的部位接觸和有的部位不接觸，會出現銅板氧化層不均勻的情況；第二種是將銅板2置于治具3上，再將治具3置于網帶1上進行輸送的方式，如圖2所述，但銅板2與治具3接觸的地方也會存在銅板氧化層不均勻的情況，同時使用額外的治具到制作工藝中，不僅導致工藝復雜，且提高了生產成本。

如果銅板的預氧化層不均勻，DCB貼合時與正常部分和不均勻部分的貼合條件會不一樣，因此貼合后貼合層會出現缺陷，或者外觀上的差異會導致發生問題。

實用新型內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種銅預氧化網帶結構。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種銅預氧化網帶結構，包含銅預氧化網帶本體、多個豎直設置在銅預氧化網帶本體上的支撐柱；多個所述支撐柱設置有多列，且至少設置有兩排。

優選的，所述支撐柱采用鎳合金材料制成。

優選的，所述銅預氧化網帶本體采用不銹鋼材料制成。

優選的，所述支撐柱的直徑為1.5～2.5mm。

優選的，所述支撐柱的高度為4～12mm。

優選的，每一列所述支撐柱之間的距離為銅板長度的25～35％。

優選的，每一排所述支撐柱之間的距離為銅板寬度的70～80％。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型通過在銅預氧化網帶本體上設置多個豎直放置的支撐柱，能使銅板與銅預氧化網帶本體間隔放置，防止接觸時產生的不均勻氧化，同時盡量減少接觸面，防止污染，且結構簡單，降低了生產成本。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為現有技術中將銅板直接放在網帶上進行運輸的示意圖；

附圖2為現有技術中將銅板通過治具放在網帶上進行運輸的示意圖；

附圖3為本實用新型所述的銅預氧化網帶結構的側面圖；

附圖4為本實用新型所述的銅預氧化網帶結構的端面圖。

其中：1、網帶；11、銅預氧化網帶本體；12、支撐柱；2、銅板；3、治具。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。