[實(shí)用新型]一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220731768.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN217134646U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 習(xí)華東;徐克興;王維 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 成都九洲迪飛科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q1/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q1/00 |
| 代理公司: | 成都君合集專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 張鳴潔 |
| 地址: | 610041 四川省成都市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 相控陣 天線(xiàn) 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型涉及相控陣天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu),包括設(shè)置于天線(xiàn)子陣一側(cè)的外殼,所述外殼與所述天線(xiàn)子陣之間形成封閉空間,所述封閉空間內(nèi)依次并排設(shè)置有至少三個(gè)散熱模塊,相控陣天線(xiàn)的PCB板設(shè)置于所述散熱模塊內(nèi),任意相鄰的兩個(gè)所述散熱模塊中,其中一個(gè)所述散熱模塊設(shè)置于所述天線(xiàn)子陣上,另一個(gè)散熱模塊在一側(cè)疊放于該散熱模塊的上方,使沿天線(xiàn)子陣橫向方向上依次相鄰的散熱模塊之間呈依次交錯(cuò)層疊設(shè)置,且設(shè)置在所述天線(xiàn)子陣上的所述散熱模塊之間間隔設(shè)置,所述外殼上設(shè)置有散熱組件,所述散熱組件用于使所述外殼內(nèi)的空氣與外界之間形成流通。通過(guò)將各散熱模塊交錯(cuò)層疊設(shè)置,可大大提高散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及相控陣天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
相控陣天線(xiàn)指的是通過(guò)控制陣列天線(xiàn)中輻射單元的饋電相位來(lái)改變方向圖形狀的天線(xiàn),控制相位可以改變天線(xiàn)方向圖最大值的指向,以達(dá)到波束掃描的目的。
相控陣天線(xiàn)是由多個(gè)相控陣天線(xiàn)子陣相鄰拼接而成,相控陣天線(xiàn)上設(shè)置有集成芯片,集成芯片在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量熱能,集成芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)集成芯片本身造成影響,熱量的聚焦會(huì)嚴(yán)重影響相控陣天線(xiàn)的性能。
所以,現(xiàn)在亟需一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu),在使用中避免上述問(wèn)題的發(fā)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu),以提高相控陣天線(xiàn)的散熱效果。
本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種相控陣天線(xiàn)散熱結(jié)構(gòu),包括設(shè)置于天線(xiàn)子陣一側(cè)的外殼,所述外殼與所述天線(xiàn)子陣之間形成封閉空間,所述封閉空間內(nèi)依次并排設(shè)置有至少三個(gè)散熱模塊,相控陣天線(xiàn)的PCB板設(shè)置于所述散熱模塊內(nèi),任意相鄰的兩個(gè)所述散熱模塊中,其中一個(gè)所述散熱模塊設(shè)置于所述天線(xiàn)子陣上,另一個(gè)散熱模塊在一側(cè)疊放于該散熱模塊的上方,使沿天線(xiàn)子陣橫向方向上依次相鄰的散熱模塊之間呈依次交錯(cuò)層疊設(shè)置,且設(shè)置在所述天線(xiàn)子陣上的所述散熱模塊之間間隔設(shè)置,所述外殼上設(shè)置有散熱組件,所述散熱組件用于使所述外殼內(nèi)的空氣與外界之間形成流通。
本實(shí)用新型中,將所述散熱模塊層疊設(shè)置,相鄰的散熱模塊之間形成一定的高度差,且設(shè)置在所述天線(xiàn)子陣上的所述散熱模塊之間間隔設(shè)置,散熱模塊之間形成獨(dú)立的散熱空間,配合所述散熱組件提升散熱效果。
為了更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,進(jìn)一步地,所述散熱組件包括設(shè)置于所述外殼外端面上的至少一組出風(fēng)口和進(jìn)風(fēng)口,所述出風(fēng)口上設(shè)置有風(fēng)扇。
本實(shí)用新型中,所述出風(fēng)口處設(shè)置有風(fēng)扇,利用所述風(fēng)扇提高所述外殼內(nèi)空氣流通速度,提升散熱效率。
為了更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,進(jìn)一步地,所述外殼上與所述散熱模塊對(duì)應(yīng)位置處均設(shè)置有一組所述出風(fēng)口和進(jìn)風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述散熱模塊的兩端位置。
本實(shí)用新型在使用過(guò)程中,利用對(duì)應(yīng)所述散熱模塊兩端位置設(shè)置的所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,在每個(gè)所述散熱模塊上端形成單獨(dú)的氣流通道,配合所述出風(fēng)口一側(cè)風(fēng)扇,提高散熱效果。
為了更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,進(jìn)一步地,所述散熱模塊包括盒體和蓋板,所述盒體一端端面上設(shè)置有散熱翅片,所述散熱翅片沿盒體縱向方向設(shè)置。
本實(shí)用新型在使用過(guò)程中,利用所述散熱翅片提高所述散熱模塊與空氣的接觸面積,提升散熱效果的同時(shí),將所述散熱模塊沿盒體縱向方向設(shè)置,配合所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口形成對(duì)應(yīng)氣流通道,提升散熱效果。
為了更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型,進(jìn)一步地,設(shè)置于所述天線(xiàn)子陣的散熱模塊上分別設(shè)置有擋風(fēng)板組件,所述擋風(fēng)板組件包括擋風(fēng)板,所述擋風(fēng)板設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述散熱模塊的散熱翅片上端,所述擋風(fēng)板與散熱翅片之間形成在兩端開(kāi)口的散熱通道,所述散熱通道兩端的開(kāi)口分別與出風(fēng)口和進(jìn)風(fēng)口連通。
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