[實用新型]一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置

有效

• 申請號: 202220726729.7
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN217251403U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 顏清
• 申請（專利權）人: 蘇州達亞電子有限公司
• 主分類號: B08B15/00
• 分類號: B08B15/00;H01L21/67;B01D46/02;B01D46/04
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 胡旭孟

1.一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，包括封裝機構(1)，其特征在于：所述封裝機構(1)的頂部設置有收集機構(2)，所述收集機構(2)的頂部設置有過濾機構(3)，所述封裝機構(1)的內頂壁設置有除塵機構(4)，所述過濾機構(3)頂部設置有抽取機構(5)，所述過濾機構(3)的內部設置有防粘機構(6)；

所述過濾機構(3)包括過濾倉(31)、濾袋(32)和連接倉(33)，所述過濾倉(31)的頂部固定安裝有一端貫穿并延伸到過濾倉(31)底部的濾袋(32)，所述過濾倉(31)的頂部且位于濾袋(32)的外部固定安裝有連接倉(33)。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述封裝機構(1)包括塑封機倉(11)、塑封組件(12)、進出料孔(13)和運輸組件(14)，所述塑封機倉(11)的內底壁固定安裝有塑封組件(12)，所述塑封機倉(11)的正面和背面均開設有一端貫穿并延伸到塑封機倉(11)內部的進出料孔(13)，所述塑封機倉(11)的內底壁且位于塑封組件(12)的正面和背面均固定安裝有一端貫穿進出料孔(13)并延伸到塑封機倉(11)前后兩側的運輸組件(14)。

3.根據權利要求2所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述收集機構(2)包括收集倉(21)和集塵盒(22)，所述塑封機倉(11)的頂部固定安裝有收集倉(21)，所述收集倉(21)的內底壁放置有位于濾袋(32)下方的集塵盒(22)。

4.根據權利要求2所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述除塵機構(4)包括離子風機(41)和伸縮軟管(42)，所述塑封機倉(11)的頂部固定安裝有位于前側運輸組件(14)上方的離子風機(41)，所述離子風機(41)的進口連通有一端貫穿并延伸到塑封機倉(11)頂部且一端與過濾倉(31)右側相連通的伸縮軟管(42)。

5.根據權利要求2所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述抽取機構(5)包括運輸管(51)和抽取頭(52)，所述連接倉(33)的頂部連通有運輸管(51)，所述運輸管(51)的進口連通有一端貫穿并延伸到塑封機倉(11)內部的抽取頭(52)。

6.根據權利要求1所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述防粘機構(6)包括驅動電機(61)、轉軸(62)和打灰板(63)，所述過濾倉(31)的背面固定安裝有數量為兩個且一端貫穿并延伸到過濾倉(31)內部的驅動電機(61)，所述驅動電機(61)的輸出端固定安裝有轉軸(62)，所述轉軸(62)的外部固定安裝有數量為五個的打灰板(63)，所述打灰板(63)與濾袋(32)。

7.根據權利要求3所述的一種用于半導體封裝的吹氣除塵裝置，其特征在于：所述過濾倉(31)固定安裝在收集倉(21)的頂部，所述集塵盒(22)的頂部與過濾倉(31)相接觸，所述收集倉(21)的正面嵌設有活動門。