[實(shí)用新型]一種基于SIW的高增益端射天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220725331.1
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN216436126U
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐黎;杜東平
• 申請（專利權(quán)）人: 成都宋元科技有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q19/18;H01Q19/02
• 代理公司: 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙) 51223
• 代理人: 張巨箭

本實(shí)用新型公開了一種基于SIW的高增益端射天線，屬于微波天線技術(shù)領(lǐng)域，包括饋電結(jié)構(gòu)（1）和輻射結(jié)構(gòu)（2），饋電結(jié)構(gòu)（1）包括微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)（11），微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)（11）的前端設(shè)有饋電端口（12），微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)（11）的后端設(shè)有終端開口（13）；輻射結(jié)構(gòu)（2）包括基片集成波導(dǎo)腔（21）和L型直立金屬反射板（22），基片集成波導(dǎo)腔（21）套設(shè)在微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)（11）的后端，L型直立金屬反射板（22）固定在終端開口（13）處的微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)（11）的上下表面。本實(shí)用新型通過安裝L型直立金屬反射板，抑制了端射天線的后向輻射，將能量向端射方向匯聚，提高天線的增益，同時(shí)一體化成型、結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微波天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于SIW的高增益端射天線。

背景技術(shù)

隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展，天線在無人機(jī)、車載通信、隧道通信以及視距通信等各類通信領(lǐng)域中作為電磁波接收和發(fā)射的核心部件，決定著整個(gè)無線通信系統(tǒng)的性能。端射天線在天線中具有極其重要的分量，其輻射的電磁波能沿著天線排列方向或者延伸末端方向傳播，同時(shí)端射天線在傳播方向上產(chǎn)生最大輻射并且具有低剖面、結(jié)構(gòu)簡單、易共形等特性，適應(yīng)于現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展需求，因此端射天線被廣泛用于各類通信領(lǐng)域。雖然端射天線在通信領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，然而隨著通信系統(tǒng)不斷發(fā)展，天線自身也面臨諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)端射天線有著帶寬較窄或尺寸過大的缺陷，所以，端射天線的研究難點(diǎn)在于既能達(dá)到小尺寸以適用于載體平臺(tái)，同時(shí)還能保持天線的穩(wěn)定的方向圖和高增益。

SIW為基片集成波導(dǎo)，SIW具有低剖面、體積小、造價(jià)成本低、易集成等諸多特點(diǎn)，基于基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的各類天線也存在著很大的研究空間。當(dāng)下，國內(nèi)外諸多的研究人員從事于基片集成波導(dǎo)天線高增益、小型化的研究，而研究重量輕、結(jié)構(gòu)靈活、易于集成的高增益端射天線具有重要的研究意義和生產(chǎn)應(yīng)用價(jià)值。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于利用基片集成波導(dǎo)解決基片集成波導(dǎo)端射天線對高增益的設(shè)計(jì)需求，提供了一種基于SIW的高增益端射天線。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

主要提供一種基于SIW的高增益端射天線，包括饋電結(jié)構(gòu)和輻射結(jié)構(gòu)，所述饋電結(jié)構(gòu)包括微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)，所述微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)的前端設(shè)有饋電端口，所述微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)的后端設(shè)有終端開口；

所述輻射結(jié)構(gòu)包括基片集成波導(dǎo)腔和L型直立金屬反射板，所述基片集成波導(dǎo)腔套設(shè)在所述微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)的后端，所述L型直立金屬反射板固定在所述終端開口處的微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)的上下表面。

作為一選項(xiàng)，所述微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)包括從下至上依次連接的第二介質(zhì)層、粘結(jié)層和第一介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層上表面設(shè)有第一導(dǎo)體層，所述第一介質(zhì)層和粘結(jié)層之間設(shè)有第二導(dǎo)體層，所述第二介質(zhì)層的下表面設(shè)有第三導(dǎo)體層，所述微帶轉(zhuǎn)共面波導(dǎo)上貫穿設(shè)有金屬通孔陣列；所述饋電端口設(shè)置在所述第二導(dǎo)體層上，所述第一導(dǎo)體層上設(shè)有Y形縫隙，所述饋電端口通過微帶線與所述Y形縫隙連接。

作為一選項(xiàng)，所述基片集成波導(dǎo)腔的表面設(shè)有一對調(diào)諧孔。

作為一選項(xiàng)，所述基片集成波導(dǎo)腔上設(shè)有將所述L型直立金屬反射板固定的焊錫預(yù)留孔位。

作為一選項(xiàng)，所述第二介質(zhì)層和第一介質(zhì)層均為S7136H材料的介質(zhì)層。

作為一選項(xiàng)，所述粘結(jié)層為pp材料的粘結(jié)層。

作為一選項(xiàng)，所述第一導(dǎo)體層和第三導(dǎo)體層均為銅層。

作為一選項(xiàng)，所述第一導(dǎo)體層和第三導(dǎo)體層的厚度均為0.035mm。

作為一選項(xiàng)，所述第二介質(zhì)層和第一介質(zhì)層的厚度均為0.25mm。

作為一選項(xiàng)，所述粘結(jié)層的厚度為0.5mm。