[實(shí)用新型]3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220700164.5
• 申請(qǐng)日: 2022-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN217740345U
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張海波;范鵬元;譚劃;劉凱;馬偉剛;郭新;肖建中;張順平;張曉東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東華中科技大學(xué)工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): H01G4/20
• 分類號(hào): H01G4/20;H01G4/224;H01G4/002
• 代理公司: 東莞卓為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44429
• 代理人: 湯冠萍

1.3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于，包括：

至少兩層BNT-SBT膜層，每層BNT-SBT膜層被固化成型；

耐熱層，所述耐熱層內(nèi)置在兩層BNT-SBT膜層之間；

保護(hù)層，所述保護(hù)層與每層BNT-SBT膜層的外側(cè)表面層上連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述保護(hù)層與每層BNT-SBT膜層貼合連接的一端設(shè)置有連接端，每層BNT-SBT膜層上設(shè)置有與連接端相適配的凹槽，所述連接端嵌入對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述保護(hù)層包括硬化層、防刻層以及防裂層；

所述連接端位于硬化層上，所述防裂層設(shè)置在硬化層的表面層上，所述防刻層設(shè)置在防裂層的表面層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述防裂層由雙層的金屬膜組成。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述硬化層為涂布PET硬化層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述耐熱層包括Al2O3-SiO2膜層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述Al2O3-SiO2膜層的厚度范圍區(qū)間為10～30微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：所述耐熱層還包括導(dǎo)熱層、存熱層及金屬層，所述金屬層與存熱層的相對(duì)表面層連接，所述存熱層與導(dǎo)熱層的另一表面層連接；

所述導(dǎo)熱層與BNT-SBT膜層的表面層連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D打印多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)介質(zhì)儲(chǔ)能復(fù)合陶瓷塊體，其特征在于：每層所述BNT-SBT膜層的厚度范圍區(qū)間為10～30微米。