[實用新型]一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220693409.6
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN219134626U
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卞當(dāng)代;胡勇
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇聯(lián)群電子科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B63/00;B65B61/06
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機，包括機架，機架上設(shè)有彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)、上料機構(gòu)、麥拉收卷機構(gòu)、麥拉沖貼機構(gòu)、載帶收卷機構(gòu)、蓋帶放卷機構(gòu)、載帶張緊機構(gòu)和編帶封合裝置；彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)用于將彈簧由彈簧上料工位依次轉(zhuǎn)載至麥拉沖貼工位和彈簧下料工位；上料機構(gòu)和彈簧上料工位對應(yīng)布置；麥拉沖貼機構(gòu)和麥拉沖貼工位對應(yīng)布置；編帶封合裝置設(shè)于彈簧下料工位的后側(cè)。本方案設(shè)計的麥拉沖貼機構(gòu)，通過沖頭和墊板配合，在麥拉帶上沖切出麥拉片且不影響麥拉帶收卷；由于麥拉帶底面具有粘性，控制沖頭行程可將沖切好的麥拉片沖入和麥拉沖貼工位對應(yīng)的彈簧承載通孔中與彈簧粘貼；該機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單，解決了目前手工貼麥拉效率低下的問題，適合推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及彈簧封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機。

背景技術(shù)

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),英文全稱為Surface?Mount?Technology，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在PCB板上組裝彈簧是電子制造業(yè)常見的一道工序，目前多以SMT貼片技術(shù)得以實現(xiàn)，為實現(xiàn)彈簧吸附，彈簧遠離引腳的一端需要裝貼方便真空吸嘴吸附的片狀結(jié)構(gòu)，如底面具有粘性的麥拉或其他貼片結(jié)構(gòu)。彈簧出廠前，通常以裝貼好該片狀結(jié)構(gòu)的形式進行編帶包裝。

然而，傳統(tǒng)彈簧編帶機不具備底面具有粘性的片狀結(jié)構(gòu)自動沖貼功能，需要人工將該種片狀結(jié)構(gòu)手動貼附于彈簧端部，以實現(xiàn)真空吸嘴吸附。手動裝貼存在生產(chǎn)效率低和裝貼位置度不精確的問題。

所以，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，有必要設(shè)計一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機，以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型目的在于提供一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供的技術(shù)方案是：一種具有麥拉沖貼功能的彈簧編帶機，包括機架，所述機架上設(shè)有：

彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)，所述彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)用于將彈簧由彈簧上料工位依次轉(zhuǎn)載至麥拉沖貼工位和彈簧下料工位；

上料機構(gòu)，所述上料機構(gòu)的出料端和所述彈簧上料工位對應(yīng)布置，用于彈簧上料；

麥拉收卷機構(gòu)，所述麥拉收卷機構(gòu)用于將麥拉帶輸送至麥拉沖貼工位的上方；

麥拉沖貼機構(gòu)，所述麥拉沖貼機構(gòu)設(shè)于所述麥拉沖貼工位的上方，用于將輸送至所述麥拉沖貼工位上方的麥拉帶沖切成麥拉片后頂入所述彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)中；

載帶收卷機構(gòu)和蓋帶放卷機構(gòu)，所述載帶收卷機構(gòu)用于將載帶輸送至所述彈簧下料工位的下方承載彈簧和麥拉片，所述蓋帶放卷機構(gòu)用于蓋帶輸送；載帶設(shè)于所述彈簧下料工位的下方用于承載彈簧和麥拉片，蓋帶設(shè)于所述彈簧下料工位的后側(cè)上方并與裝載有彈簧和麥拉片的載帶上下對應(yīng)布置；

編帶封合裝置，所述編帶封合裝置設(shè)于所述彈簧下料工位的后側(cè)，用于封合裝有彈簧和麥拉片的載帶和蓋帶。

優(yōu)選的技術(shù)方案為：所述彈簧轉(zhuǎn)載機構(gòu)包括轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤由轉(zhuǎn)載步進電機驅(qū)動，所述轉(zhuǎn)盤周向等角度布置有若干彈簧承載通孔，所述轉(zhuǎn)盤的底側(cè)固設(shè)有一帶缺口的環(huán)形板，所述環(huán)形板和所述彈簧承載通孔對應(yīng)布置；所述彈簧下料工位和所述缺口上下對應(yīng)。

優(yōu)選的技術(shù)方案為：所述上料機構(gòu)采用振動盤。

優(yōu)選的技術(shù)方案為：所述麥拉沖貼機構(gòu)包括沖頭和墊板，所述沖頭由豎直伸縮氣缸驅(qū)動上下往復(fù)運動，所述墊板由水平伸縮氣缸驅(qū)動水平往復(fù)運動，所述沖頭設(shè)于麥拉帶上方，所述墊板設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤和所述麥拉帶之間。