[實用新型]一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置

有效

• 申請號: 202220688437.9
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN216957975U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 王凡
• 申請（專利權）人: 寧波寶芯源功率半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海互順專利代理事務所(普通合伙) 31332
• 代理人: 韋志剛;曹月明

1.一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，包括供氣箱(1)，其特征在于：所述供氣箱(1)左端的下側固定連通有進氣閥(2)，所述供氣箱(1)內部頂側的中部固定連接有伸縮電機(8)，所述伸縮電機(8)的下端螺紋連接有軸承(9)，所述軸承(9)的外側軸承連接有壓板(11)，所述壓板(11)的左右兩端的中部分別安裝有第一單向閥(10)，所述供氣箱(1)頂部的右端安裝有第二單向閥(13)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，其特征在于：所述第二單向閥(13)的頂部固定連通有出氣管(3)，所述出氣管(3)右端的底側固定卡接有支撐架(4)，所述出氣管(3)的右端固定連接有連接管(7)，所述連接管(7)左端的外側包裹有密封膜(12)，所述密封膜(12)外側上下兩端的中部固定連接有感應插頭，所述連接管(7)的外側固定連接有密封管(6)，所述密封管(6)的頂部固定連接有警示燈(5)，所述密封管(6)內側的中部固定連接有感應插銷。

3.根據權利要求1所述的一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，其特征在于：所述進氣閥(2)的外環固定連通有供氣箱(1)，所述進氣閥(2)的內環固定連通有儲存氣體罐，所述內環的右端固定連接有彈簧，所述彈簧的左端固定連接有密封圓塊，所述內環右端的上下兩端開設有圓孔，所述圓孔位于密封圓塊后端。

4.根據權利要求1所述的一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，其特征在于：所述第一單向閥(10)由下端第一彈簧與上端第一凸塊組成，所述凸塊上端直徑大于下端直徑，所述壓板(11)左右兩端均設有上粗下細的透氣孔與第一單向閥(10)適配卡接，所述透氣孔上端直徑大于第一凸塊直徑。

5.根據權利要求1所述的一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，其特征在于：所述壓板(11)的前后左右四側均設有橡膠條與供氣箱(1)活動卡接，所述伸縮電機(8)底端固定連接有圓片，所述軸承(9)內側設有橡膠螺紋層。

6.根據權利要求2所述的一種半導體加工擴散系統用氣體供應裝置，其特征在于：所述密封膜(12)包覆在密封管(6)右端和連接管(7)左端的外側，所述密封管(6)左右端兩端均設有圓環，所述感應插頭位于感應插銷的正下方。