[實用新型]一種低剖面多芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202220686426.7
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN217361567U
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 陳義
• 申請（專利權）人: 成都復錦功率半導體技術發展有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/488;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/467
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 彭思雨

1.一種低剖面多芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基座（1），所述基座（1）的上表面焊接有第一芯片（3）和第二芯片（4），第一芯片（3）和第二芯片（4）之間設置有絕緣隔墊（5），所述第一芯片（3）和第二芯片（4）的下表面均設置有引腳（7），所述引腳（7）的外壁焊接有金絲（8）；

上殼（2），所述上殼（2）罩設于基座（1）的上表面，第一芯片（3）、第二芯片（4）以及絕緣隔墊（5）位于上殼（2）與基座（1）上表面圍合而成的容置空間內，第一芯片（3）和第二芯片（4）的上表面與上殼（2）的內表面之間設置有釬焊層（6），所述上殼（2）的外表面固定有散熱鰭片（11）；

觸點（9），所述觸點（9）嵌裝在基座（1）的下表面，金絲（8）的另一端與所述觸點（9）連接，觸點（9）的下端還設置有錫點（10）；

循環散熱部件，所述循環散熱部件包括吸熱板（13）、液泵（16）以及散熱板（17），吸熱板（13）以及散熱板（17）均為內部中空的結構，吸熱板（13）固定設置在上殼（2）上，吸熱板（13）與散熱板（17）之間通過循環管路連接，循環管路上設置有液泵（16）。

2.根據權利要求1所述的一種低剖面多芯片封裝結構，其特征在于：所述第一芯片（3）和第二芯片（4）通過引腳（7）和金絲（8）與觸點（9）之間構成電性連接，且觸點（9）、引腳（7）和金絲（8）三者的數量相吻合。

3.根據權利要求1所述的一種低剖面多芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱鰭片（11）沿上殼（2）的外表面等間距均勻分布。

4.根據權利要求1所述的一種低剖面多芯片封裝結構，其特征在于：所述吸熱板（13）與上殼（2）之間設置有硅脂層（12），吸熱板（13）通過硅脂層（12）與上殼（2）緊密貼合。

5.根據權利要求1所述的一種低剖面多芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱板（17）上還設置有風機（18），其通過螺栓安裝在所述散熱板（17）的上表面。