[實用新型]一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220678233.7 | 申請日: | 2022-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN217160151U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 潘秋波;陳治爽 | 申請(專利權)人: | 昆山銓寶電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36 |
| 代理公司: | 北京哌智科創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 梁愛榮 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 智能卡 電路板 精密 裝置 | ||
本實用新型公開了一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置,涉及壓合裝置領域,本實用新型包括支撐機構(gòu),包括支撐槽,固定機構(gòu),包括設置在支撐槽內(nèi)部的螺紋桿,支撐槽一側(cè)表面設置有通孔,螺紋桿與通孔連接,壓合機構(gòu),包括設置在支撐槽上方的安裝組件,安裝組件便于對壓合裝置進行安裝,螺紋桿外部設置有皮帶,皮帶與螺紋桿活動連接,螺紋桿一端設置有轉(zhuǎn)動電機。本實用新型一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置,通過將電路板放在支撐槽上,啟動轉(zhuǎn)動電機,帶動螺紋桿轉(zhuǎn)動,從而帶動皮帶轉(zhuǎn)動,進而使支撐槽兩側(cè)的螺紋桿同時轉(zhuǎn)動,與滑動環(huán)內(nèi)表面的螺紋孔嚙合,帶動兩端的夾板進行移動,使其兩端的夾板逐漸相互靠近,對電路板兩邊進行夾持固定。
技術領域
本實用新型涉及壓合裝置領域,特別涉及一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置。
背景技術
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用,在其生產(chǎn)過程中需要對電路板進行壓合。
但是現(xiàn)在已知的壓合裝置其壓合板是一體的,無法對壓合板進行拆卸,從而導致不能更換壓合板,不便于對大于固定壓合板尺寸的電路板進行壓合,降低了設備的適應性。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置,克服了現(xiàn)有技術的不足,通過安裝組件對壓合板進行安裝,安裝方便快捷,便于更換不同大小的壓合板,適應于不同尺寸電路板的壓合,提高設備的適應性。
為解決上述問題,本實用新型所采取的技術方案如下:
一種IC智能卡電路板用精密壓合裝置,包括
支撐機構(gòu),包括支撐槽;
固定機構(gòu),包括設置在支撐槽內(nèi)部的螺紋桿,所述支撐槽一側(cè)表面設置有通孔,所述螺紋桿與通孔連接;
壓合機構(gòu),包括設置在支撐槽上方的安裝組件,所述安裝組件便于對壓合裝置進行安裝。
進一步地,所述支撐槽下方設置有支撐柱,所述支撐槽一側(cè)設置有支撐板。
進一步地,所述螺紋桿外部設置有皮帶,所述皮帶與螺紋桿活動連接,所述螺紋桿一端設置有轉(zhuǎn)動電機,所述螺紋桿外部設置有滑動環(huán),所述滑動環(huán)內(nèi)表面設置有螺紋孔,所述螺紋桿與螺紋孔活動連接,所述滑動環(huán)外部設置有滑板,所述滑板一側(cè)表面設置有第一圓孔,所述滑動環(huán)與第一圓孔連接,所述滑板上方設置有夾板,所述夾板下表面與支撐槽上表面連接。
進一步地,所述支撐板上方設置有導桿,所述導桿外部設置有固定板,所述固定板內(nèi)部安裝有電動推桿,所述固定板上表面設置有第二圓孔,所述電動推桿與第二圓孔連接,所述導桿外部設置有滑環(huán),所述滑環(huán)外部設置有移動板,所述移動板上表面與電動推桿一端連接。
進一步地,所述安裝組件包括設置在移動板下方的卡槽,所述移動板上方設置有固定栓,所述移動板上表面設置有螺紋孔,所述固定栓一端穿過螺紋孔與卡槽上表面連接,所述卡槽內(nèi)部設置有卡板,所述卡板下方設置有連接板,所述連接板下方設置有壓板,所述壓板下方設置有緩沖彈簧,所述緩沖彈簧一端設置有壓合板。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比較,具有以下有益效果:
本實用新型通過根據(jù)所需要壓合電路板的大小選擇合適的壓合板,利用固定栓調(diào)整兩端卡槽的距離,再將卡板插入卡槽將其進行固定,從而完成對壓合板的安裝,安裝方便快捷,便于更換不同大小的壓合板,適應于不同尺寸電路板的壓合,提高設備的適應性。
本實用新型通過兩端的夾板移動,使其兩端的夾板逐漸相互靠近,對電路板兩邊進行夾持固定,避免在壓合過程中電路板發(fā)生位移,影響壓合效果,同時取代在電路板角隔上方處進行夾持固定的方法,能夠避免電路板角隔的壓合。
附圖說明
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