[實用新型]一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構

有效

• 申請號: 202220656279.9
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN216902929U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 周威;馬青
• 申請（專利權）人: 揚州肯達電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 李淑亞

1.一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，包括封裝底板以及芯片載板，其特征在于：所述芯片載板包括第一芯片載板，第二芯片載板以及第三芯片載板；

所述芯片載板卡設在封裝底板的固定槽內；

所述芯片載板上設置有芯片安裝位；

所述芯片載板上設置有引線板；

所述第一芯片載板設置在第二、第三芯片載板的一側，且第一載板芯片，第二芯片載板以及第三芯片載板構成長方形布置；

所述第二芯片載板上設置有第二引線板，所述第二引線板設置在第一芯片載板的上部；

第一引線板，第二引線板，第三引線板以及第四引線板設置在三個芯片載板的上下側。

2.根據權利要求1所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述芯片載板上設置有散熱孔；

所述引線板上設置有散熱孔；

所述第一芯片載板的中部設置有方形孔。

3.根據權利要求1所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述芯片載板上還設置有散熱部件，該散熱部件為設置在芯片載板側部的散熱鰭片；

封裝底板上設置有散熱槽，散熱鰭片卡設在散熱槽內；

散熱槽上部的封裝底板上開設有散熱通孔。

4.根據權利要求2所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述散熱孔呈長條形布置一條。

5.根據權利要求1所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述第一芯片載板上設置有芯片安裝區位一，芯片安裝區位二；

第二芯片載板上設置有芯片安裝區位三；

第三芯片載板上設置有芯片安裝區位四；

四個芯片本體分別在四個芯片安裝區位上安裝；

還包括金屬連接板，第一金屬連接板用于芯片安裝區位一上的芯片與第三芯片載板的連接；

第二金屬連接板用于芯片安裝區位二上的芯片與第二芯片載板的連接；

第三金屬連接板用于芯片安裝區位二以及芯片安裝區位三上的芯片的連接，且第三金屬連接板與第四引線板連接。

6.根據權利要求5所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述金屬連接板包括長方形的銅板以及長條的金屬連接線；

所述銅板與芯片本體之間設置有鍵合點；

所述鍵合點呈梯形布置；

所述鍵合點通過焊接方式與銅板固定。

7.根據權利要求6所述的一種抑制整流橋內部溫升差異的芯片框架結構，其特征在于：所述鍵合點為銀或者銅材質制備而成；

所述鍵合點通過掛錫工藝焊接。