[實用新型]一種適用于PCB金剛石鍍膜銑刀的刀尖結構有效
| 申請號: | 202220653887.4 | 申請日: | 2022-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN217142464U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 汪萬勇;殷德政;薛曉明 | 申請(專利權)人: | 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23C5/00 | 分類號: | B23C5/00;B23C5/02 |
| 代理公司: | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人: | 李登橋 |
| 地址: | 443302 湖北省宜昌*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 pcb 金剛石 鍍膜 銑刀 刀尖 結構 | ||
本實用新型提供了一種適用于PCB金剛石鍍膜銑刀的刀尖結構,包括刀柄,所述刀柄的前端通過刀脖,所述刀脖的另一端為刀刃部,所述刀刃部的另一端為刀尖;所述刀尖包含兩個副刀面和兩個主刀面;兩個主刀面的夾角形成鉆尖角;主刀面的傾斜角為主刀面角;副刀面的傾斜角稱為副刀面角;兩個副刀面的距離稱為間隙寬。通過調整PCB銑刀的刀尖結構來適應金剛石鍍膜,彌補刀尖功能的削弱,消除因刀尖鈍化導致的定位功能弱化和爆孔異常,降低鍍膜刀具在使用過程中因扭力過大而斷刀的問題。
技術領域
本實用新型涉及一種印制電路板成型銑切的刀具,具體涉及一種適用于PCB金剛石鍍膜銑刀的刀尖結構的生產加工。
背景技術
隨著科技的發展,印制電路板的集成化程度越來越高,板材的加工難度越來越大,板材的硬度及脆性越來越高,普通刀具已經無法滿足其使用要求,金剛石鍍膜銑刀應運而生,而金剛石鍍膜的膜層厚度通常需要達到8-15μm,這種厚度的膜層使得現有的魚尾型刀尖結構尖部鈍化,一方面,刀尖的定位功能弱化,鋒利度降低,易產生爆孔缺陷;另一方面尖部鈍化,在高速下鉆的過程中,在扭力的作用下易折斷。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種適用于PCB金剛石鍍膜銑刀的刀尖結構,通過調整PCB銑刀的刀尖結構來適應金剛石鍍膜,彌補刀尖功能的削弱,消除因刀尖鈍化導致的定位功能弱化和爆孔異常,降低鍍膜刀具在使用過程中因扭力過大而斷刀的問題。
為了實現上述的技術特征,本實用新型的目的是這樣實現的:一種適用于PCB金剛石鍍膜銑刀的刀尖結構,包括刀柄,所述刀柄的前端通過刀脖,所述刀脖的另一端為刀刃部,所述刀刃部的另一端為刀尖;所述刀尖包含兩個副刀面和兩個主刀面;兩個主刀面的夾角形成鉆尖角;主刀面的傾斜角為主刀面角;副刀面的傾斜角稱為副刀面角;兩個副刀面的距離稱為間隙寬。
所述刀柄的直徑為3.165-3.175mm。
所述刀刃部的直徑為0.6-3.175mm。
所述刀脖的倒角角度為10-20°。
所述主刀面角的角度為30-60°。
所述副刀面角的角度為20-40°。
所述鉆尖角的角度為100-150°。
所述間隙寬為刀具直徑的1/8-1/4,刀具直徑越大,間隙寬越大。
本實用新型有如下有益效果:
1、通過采用本實用新型的結構,有效彌補了因金剛石鍍膜后刀尖功能的削弱,消除因鍍膜后刀尖鈍化導致的定位功能弱化和下鉆時的爆孔異常,降低鍍膜刀具在使用過程中因扭力過大而斷刀現象,此刀尖設計更有效的匹配金剛石鍍膜銑刀。
2、本實用新型采用兩個副刀面不重疊預留出間隙寬度,設置鉆尖角使得下鉆定位功能增強。
3、本實用新型通過設置間隙寬,修整出鉆尖改變定位方式,通過主設置主刀面角來提供切削功能,使得刀尖承受扭力的過程中不易扯斷,有效降低提高了抗斷折的能力。
4、本實用新型由點外圓定位變成一點圓心定位,有效防止了爆孔的產生。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
圖2為本實用新型的圖1中刀尖局部結構示意圖。
圖3為本實用新型的圖2中刀尖局部結構右視圖。
圖4為現有技術的整體結構示意圖。
圖5為現有技術的圖4中刀尖局部結構示意圖。
圖6為現有技術的圖5中刀尖局部結構右視圖。
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