[實用新型]一種用于短距離傳輸晶圓表面檢測的裝置有效
| 申請號: | 202220651568.X | 申請日: | 2022-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN217387111U | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發明(設計)人: | 孫進;梁立;雷震霆;馬昊天;劉芳軍;楊志勇 | 申請(專利權)人: | 揚州大學 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 董旭東;季雯 |
| 地址: | 225009 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 短距離 傳輸 表面 檢測 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于短距離傳輸晶圓表面檢測的裝置,包括底板、晶圓托出機構、晶圓回頂機構、CCD工業相機機構、晶舟、晶舟抬升機構和晶圓頂出機構;晶圓托出機構、CCD工業相機機構、晶舟抬升機構和晶圓頂出機均安裝在底板上,晶圓回頂機構安裝在晶圓托出機構上構成晶圓托出回頂組合機構,通過晶圓托出回頂組合機構將晶圓從晶舟內托出或將晶圓回頂至晶舟內。本實用新型避免了晶圓磨損、不需要遠距離傳輸、縮小檢測平臺體積的優點,提高了晶圓檢測的工作效率和成品率。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,特別涉及一種用于短距離傳輸晶圓表面檢測的裝置。
背景技術
在半導體工業中,晶圓檢測是在晶圓清洗干燥之后的一個必不可少的環節,對于晶圓表面的缺陷檢測,一般要求高效準確,能夠快速有效地捕捉缺陷。對于晶圓表面缺陷的檢測,最早主要是采用顯微鏡目檢。靠人力進行檢查已越來越力不從心。目前使用較為廣泛的基于圖像處理的晶圓表面缺陷檢測方法。
本次需要要解決的主要技術問題是適應圖像處理的缺陷檢測的搬運方法,開發一種短距離、方便檢測、平穩的晶圓檢測裝置。同時可以實現晶圓片抽檢。
2019年,王宜發明了一種晶圓缺陷檢測裝置(授權公告號:CN210376165U)。該專利的優點在于,采用在一個密封箱內進行檢測,密封箱的內部增設有伸縮桿與驅動電機,伸縮桿能夠將晶圓本體托起,且驅動電機運行時帶動轉盤轉動,進而使得晶圓本體轉動,晶圓本體在轉動過程中進行缺陷檢測,x光測量頭對晶圓本體的內部進行裂紋檢測,補光板與第二補光燈給予不同角度的光照,便于灰塵暴露在拍攝圖像中,密封箱、密封門、密封蓋板對設備進行光線隔離,避免外界的光線對攝像頭的拍攝造成干擾,提升數據的準確性。缺點是此裝置在檢測過程中晶圓需要經過很長的一段傳送距離,在傳送過程中不可避免的對晶圓產生磨損和刮傷,從而導致良品率下降,生產成本提高。
2021年,李懷陽等人發明了一種晶圓干燥裝置,(授權公告號:CN212567289U)。該專利的優點在于提供的視覺檢測設備,晶圓平鋪在載物平臺上,光源照射載物平臺上的晶圓,攝像頭朝向載物平臺并對載物平臺上的晶圓進行拍照:光源通過第二升降器進行升降以調節光源與晶圓之間的相對高度,提升攝像頭的拍照效果:攝像頭通過第一升降器進行升降以調節攝像頭與晶圓之間的相對高低位置關系并拍攝晶圓的邊緣,用戶通過攝像頭拍攝的晶圓邊緣的圖片來獲取晶圓邊緣形狀和判斷晶圓的厚度,非常方便,不會刮傷晶圓。缺點是此裝置的沒有解決晶圓上下料的問題,最終肯定是要通過自動化的方式實現上下料。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術缺陷,提供一種用于短距離傳輸晶圓表面檢測的裝置,解決了現有晶圓在檢測步驟需要遠距離傳輸,減少了晶圓在傳送過程中造成磨損。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種用于短距離傳輸晶圓表面檢測的裝置,包括底板、晶圓托出機構、晶圓回頂機構、CCD工業相機機構、晶舟、晶舟抬升機構和晶圓頂出機構;所述晶圓托出機構、CCD工業相機機構、晶舟抬升機構和晶圓頂出機均安裝在底板上,所述晶圓回頂機構安裝在晶圓托出機構上構成晶圓托出回頂組合機構,通過晶圓托出回頂組合機構將晶圓從晶舟內托出或將晶圓回頂至晶舟內。
本實用新型采用以上技術方案,與現有技術相比,有益效果為:1)該裝置既可以實現整個晶舟內的晶圓進行缺陷檢測,也可實現晶舟內任意晶圓的抽檢;
2)當晶圓推入晶舟時,可以減少晶圓與晶舟的接觸面積,從而避免晶圓與晶舟槽過多的磨損;
3)可以實現將晶圓片帶出晶舟外進行表面缺陷檢測,檢測完可以原路放入晶舟內,不需要進行遠距離傳送;縮小檢測平臺體積的優點,提高了晶圓檢測的工作效率和成品率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





