[實用新型]一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板有效
| 申請號: | 202220642273.6 | 申請日: | 2022-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN217398986U | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 韓萬華;董彬 | 申請(專利權)人: | 無錫升滕半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 崔建章 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市新吳區城南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 控溫型雙 氣體 通道 均勻 噴氣 噴淋 | ||
本實用新型涉及噴淋板技術領域,且公開了一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板,包括噴淋板本體,所述噴淋板本體的上方設有安裝板,所述安裝板的下側壁固定連接有多個豎板,所述豎板靠近噴淋板本體的側壁固定連接有橫板,所述橫板的上側壁鉸接有轉板,所述橫板的上側壁開設有凹槽且凹槽和轉板之間固定連接有同一根第一彈簧,所述轉板的上側壁固定連接有卡柱,所述噴淋板本體的側壁固定連接有多個支撐板。本實用新型能夠在不需要使用螺栓的情況下,便捷快速的拆裝噴淋板,縮減了拆裝噴淋板的時間,提高了操作人員檢修噴淋板的便利性。
技術領域
本實用新型涉及噴淋板技術領域,尤其涉及一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板。
背景技術
現有的半導體薄膜沉積設備,在工藝過程中,往往需要在特定的溫度場內且兩種或多種氣體同時通入腔體或切換通入腔體進行反應。而且大多數情況下,此特定的溫度場會直接以熱輻射的形式影響噴淋部件,導致噴淋部件達到或接近其熔點變形失效,這時,噴淋部件的控溫功能就轉化為對噴淋部件主體的冷卻。
在專利授權公告號CN 104789943 A的專利提出的一種控溫型雙 (體通道均勻噴氣噴淋板,其特征在于:所述噴淋板內部設有相互隔離的兩個氣體通道、一個傳熱效率高的蛇形液態傳熱介質通道,上述的相互隔離的兩個氣.體通道及一個蛇形液態傳熱介質通道由該件所包括的噴淋上板、擴散擋板、進氣環、封閉環及噴淋孔板五個部分組合而成,將擴散擋板同心地焊接在噴淋上板的中心處,上述擴散擋板與噴淋上板構成第-一個部分,將進氣環與噴淋孔板焊接,使進氣環開有的短槽與噴淋孔板所鉆有的一列長通孔結合成為封閉的蛇形管路,焊接封閉環將噴淋孔板與進氣環形成的結構轉化成雙通道氣路,實現了在可控的溫度條件下兩種氣體同時通入腔體或切換通入腔體進行反應的工藝要求,減小了噴淋部件的體積,提高了傳熱效率,使噴淋部件的可靠性得以保證,該裝置在使用時,需要通過螺栓等緊固件對噴淋板進行固定,螺栓在長時間使用后會銹蝕,不方便操作人員拆裝,影響操作人員對噴淋板進行檢修。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中噴淋板在使用時,需要通過螺栓等緊固件對噴淋板進行固定,螺栓在長時間使用后會銹蝕,不方便操作人員拆裝,影響操作人員對噴淋板進行檢修的問題,而提出的一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板,包括噴淋板本體,所述噴淋板本體的上方設有安裝板,所述安裝板的下側壁固定連接有多個豎板,所述豎板靠近噴淋板本體的側壁固定連接有橫板,所述橫板的上側壁鉸接有轉板,所述橫板的上側壁開設有凹槽且凹槽和轉板之間固定連接有同一根第一彈簧,所述轉板的上側壁固定連接有卡柱,所述噴淋板本體的側壁固定連接有多個支撐板,所述支撐板的下側壁開設有與卡柱相互匹配的卡槽,所述豎板的側壁開設有滑動口且滑動口內插接有橫截面為倒U型結構的滑動框,所述滑動框的左端固定連接有下壓板,所述滑動框和滑動口之間的側壁固定連接有同一根第二彈簧,所述豎板的外壁固定連接有定位框,所述定位框的側壁開設有定位槽且定位槽內插接有定位板,所述定位板和滑動框之間的側壁均固定連接有卡齒,所述定位板的側壁固定連接有拉桿,所述拉桿伸出定位槽的一端固定連接有拉板,所述拉板和定位框相對一側的側壁固定連接有同一根第三彈簧。
優選的,所述卡柱外套設有第四彈簧,所述第四彈簧的上端固定連接有頂圈。
優選的,所述下壓板的下側壁固定連接有橡膠墊。
優選的,所述滑動框的側壁固定連接有按壓板。
優選的,所述下壓板的上側壁固定連接有穩定桿,所述安裝板的內壁固定連接有與穩定桿相互匹配的穩定筒。
優選的,所述拉板的側壁固定連接有拉環。
優選的,所述第一彈簧、第二彈簧、第三彈簧和第四彈簧的均為銅合金彈簧。
與現有技術相比,本實用新型提供了一種控溫型雙氣體通道均勻噴氣噴淋板,具備以下有益效果:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





