[實(shí)用新型]具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220616296.X
• 申請(qǐng)日: 2022-03-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN216960321U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢(qián)玉忠;趙宏靜;繆翀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東通元精密電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 廣東普潤(rùn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44804
• 代理人: 彭海民

本實(shí)用新型提供了一種具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品，其中，超薄單面柔性電路板包括柔性基板，柔性基板的頂面覆蓋有干膜層，柔性基板的頂面設(shè)有電子線路層，電子線路層具有第一焊盤(pán)以及第二焊盤(pán)，干膜層對(duì)應(yīng)所述第一焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)口朝上的第一窗口，以使第一焊盤(pán)外露出干膜層形成正面焊盤(pán)；柔性基板對(duì)應(yīng)第二焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)口朝下的第二窗口，以使第二焊盤(pán)外露出柔性基板形成反面焊盤(pán)。本實(shí)用新型采用單面撓性覆銅板基材，取消了鉆過(guò)孔及鍍銅工藝，比常規(guī)雙面焊盤(pán)設(shè)計(jì)的FPC板少了一層基銅厚度及兩層過(guò)孔鍍銅，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，可以有效降低產(chǎn)品總厚度，提高FPC產(chǎn)品可撓折性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

常規(guī)具有雙面焊盤(pán)設(shè)計(jì)的FPC板結(jié)構(gòu)，采用雙面FCCL基材鉆通孔-孔金屬化-蝕刻線路-雙面貼覆蓋膜的結(jié)構(gòu)及加工工藝，產(chǎn)品厚度較大，難以滿足高端產(chǎn)品的高撓折性要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板及電子產(chǎn)品，旨在解決常規(guī)具有雙面焊盤(pán)設(shè)計(jì)的FPC板厚度較大，難以滿足高端產(chǎn)品的高撓折性要求的問(wèn)題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板，其包括柔性基板，所述柔性基板的頂面覆蓋有干膜層，所述柔性基板的頂面設(shè)有電子線路層，所述電子線路層具有第一焊盤(pán)以及第二焊盤(pán)，所述干膜層對(duì)應(yīng)所述第一焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)口朝上的第一窗口，以使所述第一焊盤(pán)外露出所述干膜層形成正面焊盤(pán)；所述柔性基板對(duì)應(yīng)所述第二焊盤(pán)的位置開(kāi)設(shè)有開(kāi)口朝下的第二窗口，以使所述第二焊盤(pán)外露出所述柔性基板形成反面焊盤(pán)。

在一實(shí)施方式中，所述柔性基板的為聚酰亞胺薄膜。

在一實(shí)施方式中，所述電子線路層為銅箔層。

在一實(shí)施方式中，所述第一窗口的深度小于所述干膜層的厚度。

在一實(shí)施方式中，所述第一窗口的數(shù)量與所述第一焊盤(pán)的數(shù)量相同，并且，兩者的位置一一對(duì)應(yīng)。

在一實(shí)施方式中，所述第二窗口的深度等于所述柔性基板的厚度。

在一實(shí)施方式中，所述第二窗口的數(shù)量與所述第二焊盤(pán)的數(shù)量相同，并且，兩者的位置一一對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，還提供了一種電子產(chǎn)品，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有上述任一項(xiàng)的超薄單面柔性電路板，所述超薄單面柔性電路板于所述殼體內(nèi)彎折布置。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：

本實(shí)用新型采用單面撓性覆銅板基材，取消了鉆過(guò)孔及鍍銅工藝，比常規(guī)雙面焊盤(pán)設(shè)計(jì)的FPC板少了一層基銅厚度及兩層過(guò)孔鍍銅，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，可以有效降低產(chǎn)品總厚度，提高FPC產(chǎn)品可撓折性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有雙面焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的超薄單面柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。