[實用新型]一種廣角LED器件有效
| 申請號: | 202220616087.5 | 申請日: | 2022-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN217114435U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 張耀華;杜元寶;王國君;陳復生;朱小清;張慶豪 | 申請(專利權)人: | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/54 | 分類號: | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王燕 |
| 地址: | 315103 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 廣角 led 器件 | ||
1.一種廣角LED器件,其特征在于,包括:
基板;
設于所述基板上表面并與所述基板電連接的LED芯片;
與所述基板上表面粘接并包覆在所述LED芯片周圍的熒光膠體,所述熒光膠體具有預設固定形狀,且所述LED芯片僅通過具有所述預設固定形狀的所述熒光膠體封裝;
其中,所述LED芯片的數量為多個,多個所述LED芯片的色溫至少有兩種,且同一種色溫的所述LED芯片處于一條單獨的線路中。
2.如權利要求1所述的廣角LED器件,其特征在于,當所述LED芯片為正裝LED芯片時,還包括:
用于電連接所述LED芯片和所述基板的引線。
3.如權利要求2所述的廣角LED器件,其特征在于,所述基板上與所述引線連接的焊盤為銀焊盤。
4.如權利要求1所述的廣角LED器件,其特征在于,所述LED芯片為倒裝LED芯片。
5.如權利要求1所述的廣角LED器件,其特征在于,所述基板為陶瓷基板。
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