[實用新型]封裝基板

有效

• 申請號: 202220611545.6
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN217691157U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 陳先明;馮磊;黃本霞;高峻;洪業杰
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

1.一種封裝基板，其特征在于，包括：

基板內層；

絕緣介質層，設置在所述基板內層上，所述絕緣介質層上設置有隔離槽；

第一銅柱，設置在所述基板內層上，且嵌埋在所述絕緣介質層內，所述第一銅柱所在區域為第一區域；

第二銅柱，設置在所述基板內層上，且嵌埋在所述絕緣介質層內，所述第二銅柱所在區域為第二區域；

銅柱圍墻，設置在所述基板內層上，且嵌埋在所述絕緣介質層內，所述銅柱圍墻位于所述第一區域和所述第二區域之間，所述隔離槽位于所述銅柱圍墻的頂部。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述隔離槽的形狀為回環狀，所述隔離槽繞設于所述第一區域。

3.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述隔離槽的第一段、所述隔離槽的第二段和所述隔離槽的第三段依次連接，且所述隔離槽的第二段位于所述第一區域與所述第二區域之間，所述隔離槽的第一段位于所述第一區域的第一側，所述隔離槽的第三段位于所述第一區域的第二側，所述第一區域的第一側與所述第一區域的第二側互相相對。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，還包括元器件和填充膠層，所述元器件安裝在所述絕緣介質層上，并位于所述第一區域內，且與所述第一銅柱連接，所述填充膠層的第一端設置在所述絕緣介質層上，并位于所述第一區域內，且與所述元器件連接，所述填充膠層的第二端設置在所述隔離槽內。

5.根據權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，所述絕緣介質層上設置有金屬焊盤，所述金屬焊盤位于所述第一區域內，并與所述第一銅柱連接，所述元器件通過所述金屬焊盤安裝在所述絕緣介質層上，并通過所述金屬焊盤與所述第一銅柱連接。

6.根據權利要求5所述的封裝基板，其特征在于，所述金屬焊盤上設置有互連層，所述元器件依次通過所述互連層、所述金屬焊盤與所述第一銅柱連接。

7.根據權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，所述絕緣介質層上設置有與所述第一銅柱連接的線路層，所述元器件通過所述線路層安裝在所述絕緣介質層上，并通過所述線路層與所述第一銅柱連接。

8.根據權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，所述絕緣介質層上還設置有封裝層，所述封裝層覆蓋所述元器件。

9.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述絕緣介質層為感光絕緣介質層。