[實用新型]一種改進型type-c插頭結構

有效

• 申請號: 202220611397.8
• 申請日: 2022-03-21
• 公開（公告）號: CN217086955U
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 涂佑生
• 申請（專利權）人: 深圳市安銳微電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/66
• 代理公司: 深圳宏創有為知識產權代理事務所(普通合伙) 44837
• 代理人: 黃培琪

1.一種改進型type-c插頭結構，其特征在于，包括延伸配裝殼結構(1)和防折PCB板結構(2)，所述延伸配裝殼結構(1)的內側插接有防折PCB板結構(2)，所述防折PCB板結構(2)包括PCB板主體(7)、第一配裝臺階(8)、第二配裝臺階(9)和GND焊盤(10)，所述PCB板主體(7)的一端設置有第二配裝臺階(9)，所述第二配裝臺階(9)的一端設置有第一配裝臺階(8)，所述PCB板主體(7)的頂端和底端的兩側均設置有GND焊盤(10)。

2.根據權利要求1所述的一種改進型type-c插頭結構，其特征在于，所述延伸配裝殼結構(1)包括插頭外殼(3)、延伸配裝殼主體(4)、配裝卡接槽(5)和Type-C端子(6)，所述插頭外殼(3)的一端固定連接有延伸配裝殼主體(4)，所述延伸配裝殼主體(4)的兩側開設有配裝卡接槽(5)，所述插頭外殼(3)的內側設置有Type-C端子(6)。

3.根據權利要求2所述的一種改進型type-c插頭結構，其特征在于，所述第一配裝臺階(8)和第二配裝臺階(9)均與Type-C端子(6)內側插接連接。

4.根據權利要求3所述的一種改進型type-c插頭結構，其特征在于，所述GND焊盤(10)與配裝卡接槽(5)為間隙配合，所述GND焊盤(10)與配裝卡接槽(5)通過焊錫連接。

5.根據權利要求4所述的一種改進型type-c插頭結構，其特征在于，所述第一配裝臺階(8)的外側涂覆有阻焊油。