[實(shí)用新型]一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220610168.4
• 申請(qǐng)日: 2022-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN216773234U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙中祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市華岳導(dǎo)熱科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 東莞市尚標(biāo)聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44822
• 代理人: 陳敏

1.一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，包括導(dǎo)熱基板(1)，其特征在于：所述導(dǎo)熱基板(1)的中部開設(shè)有配合槽(101)，所述配合槽(101)在豎向上為通槽，且所述配合槽(101)的內(nèi)壁輪廓與發(fā)熱芯片的外圍輪廓適配；

所述導(dǎo)熱基板(1)的下部包覆固定有導(dǎo)熱組件(2)，所述導(dǎo)熱組件(2)的頂部以同軸緊配合的方式進(jìn)入所述配合槽(101)底部，且所述導(dǎo)熱組件(2)頂面的輪廓表面與所述發(fā)熱芯片的輪廓底面適配貼合并緊密接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述導(dǎo)熱組件(2)包括護(hù)框(202)和骨架(204)，所述護(hù)框(202)為頂部敞開的盒體結(jié)構(gòu)且包覆固定在所述導(dǎo)熱基板(1)的底面外圍，所述護(hù)框(202)的內(nèi)部空間固定有豎向設(shè)置的所述骨架(204)，且所述骨架(204)的頂面中部固定有金屬壓片(201)，所述金屬壓片(201)以同軸緊配合的方式進(jìn)入所述配合槽(101)底部，且所述金屬壓片(201)頂面的輪廓表面與所述發(fā)熱芯片的輪廓底面適配貼合并緊密接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述骨架(204)為網(wǎng)格型金屬架，且所述骨架(204)的頂端面與所述導(dǎo)熱基板(1)的底面貼合接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述骨架(204)的網(wǎng)格內(nèi)均緊密填充有導(dǎo)熱材料的填充物(203)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述填充物(203)為導(dǎo)熱硅脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述護(hù)框(202)、所述骨架(204)及所述金屬壓片(201)均為純銅材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2－6任意一項(xiàng)所述一種增大接觸面積的導(dǎo)熱墊片，其特征在于：所述導(dǎo)熱基板(1)為純銅材質(zhì)，且所述導(dǎo)熱基板(1)的底面外緣與所述護(hù)框(202)的頂端面熱壓連接。