[實用新型]一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片

有效

• 申請號: 202220607870.5
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN216773233U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 趙中祥
• 申請（專利權）人: 東莞市華岳導熱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
• 代理公司: 東莞市尚標聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44822
• 代理人: 陳敏

本實用新型公開了一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片，包括底板和頂板以及設置在兩者之間的硅膠基體，硅膠基體頂部設置有鋁合金板，頂板底面開設有與鋁合金板配合的頂板凹槽，硅膠基體底面開設有與芯片配合的連接凹槽，連接凹槽為四棱柱結構，連接凹槽內頂面設置有防護貼，防護貼上設置有易撕角，連接凹槽側面連接有定型框，定型框為上小下大且圓周封閉的環形結構，定型框頂部和底部均為矩形。有益效果在于：該裝置通過設置連接凹槽能夠將硅膠基體包裹在芯片外側，從而提高芯片與導熱墊片之間的連接形，通過硅膠基體的特性能夠使其與芯片緊密貼合，并且通過設置定型框能夠方便連接凹槽與芯片進行連接，避免芯片將連接凹槽側壁劃破。

技術領域

本實用新型屬于發熱芯片散熱技術領域，具體是涉及一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片。

背景技術

伴隨著集成技術和微電子的組裝密集化的發展，電子設備所產生的的熱量也隨著增加，為了對芯片等元器件進行散熱，需要在元器件外側安裝導熱墊片，來達到散熱的目的。

現有的導熱墊片在使用時多數平鋪在芯片上，與芯片貼合不夠緊密，在使用過程中容易導致導熱墊片的邊角翹起，從而降低導熱效果，影響芯片散熱。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片。

為實現上述技術目的，本實用新型提供了以下技術方案：

本實用新型提供的一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片，包括底板和頂板以及設置在兩者之間的硅膠基體，所述硅膠基體頂部設置有鋁合金板，所述頂板底面開設有與所述鋁合金板配合的頂板凹槽，所述硅膠基體底面開設有與所述芯片配合的連接凹槽，所述連接凹槽為四棱柱結構，所述連接凹槽內頂面設置有防護貼，所述防護貼上設置有易撕角，所述連接凹槽側面連接有定型框，所述定型框為上小下大且圓周封閉的環形結構，所述定型框頂部和底部均為矩形；所述底板頂面連接有若干定位柱，所述頂板底面開設有若干與所述定位柱配合的定位槽；所述硅膠基體內填充有用于導熱的鋁粉。

采用上述一種緊密貼合發熱芯片的導熱墊片，裝置在使用時，將該裝置取出，然后將頂板與底板分開，然后將硅膠基體從底板上揭下，然后將定型框從連接凹槽中接下，然后通過易撕角私下防護貼，然后將硅膠基體罩在芯片外側，使其連接凹槽將芯片頂面以及外側包裹，當連接凹槽先于芯片接觸時，連接凹槽的內頂面與芯片的頂面進行連接，然后在定型框的定型作用下此時連接凹槽的側壁還未與芯片的側面貼合，然后經過一定時間之后連接凹槽恢復為初始狀即可使內側與芯片外側貼合，從而對其進行導熱。

作為優選，所述底板和頂板以及所述定位柱均為不銹鋼材質。

作為優選，所述鋁合金板頂面連接有防護膜。

作為優選，所述定型框為塑料材質，且一體成型。

作為優選，所述鋁合金板為矩形板狀結構，且底面結構與所述硅膠基體頂面結構相同。

作為優選，所述鋁合金板的厚度0.5mm。

有益效果在于：該裝置通過設置連接凹槽能夠將硅膠基體包裹在芯片外側，從而提高芯片與導熱墊片之間的連接形，通過硅膠基體的特性能夠使其與芯片緊密貼合，并且通過設置定型框能夠方便連接凹槽與芯片進行連接，避免芯片將連接凹槽側壁劃破。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2是本實用新型的硅膠基體結構示意圖；

圖3是本實用新型的定型框結構示意圖；