[實用新型]一種高導熱拼接式鋁基板

有效

• 申請號: 202220599683.7
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN217088241U
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 李桂華
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/02
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360
• 代理人: 方曉雯

本實用新型涉及一種高導熱拼接式鋁基板。通過安裝有定位塊、延伸定位塊、延伸卡塊以及拼接塊，能夠更好地與卡槽以及缺口進行配合進行固定，在不影響其自身結構性能的情況下保障連接穩定性以及緊密性。鋁基板本體包括：由電路層、絕緣層和金屬基層組成的本體，開設于所述本體中心、形成貫穿通孔的固定孔，沿本體周向設置有不少于兩個、用以進行輔助定位的輔助固定孔，與本體連接、用以進行拼接連接的連接結構，與所述連接結構配合、保障基板自身的導電性的卡接塊，以及嵌入所述本體內部、用以進行鋁基板導電的導電接線塊。

技術領域

本實用新型涉及鋁基板技術領域，具體為一種高導熱拼接式鋁基板。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。還有陶瓷基板等等；

現有的鋁基板在生產制備的過程中不能根據實際需求靈活便捷的加裝導電組件，從而使得鋁基板自身的調節靈活性收到影響；

同時在保障組件拼接性能的同時，鋁基板自身的導電性能得不到保障，因此為了滿足上述需求，需要一種高導熱拼接式鋁基板。

實用新型內容

實用新型目的：提供一種高導熱拼接式鋁基板，解決現有的鋁基板在生產制備的過程中不能根據實際需求靈活便捷的加裝導電組件，從而使得鋁基板自身的調節靈活性收到影響的問題。

目的之二在保障組件拼接性能的同時，鋁基板自身的導電性能得不到保障的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種高導熱拼接式鋁基板，鋁基板本體包括：由電路層、絕緣層和金屬基層組成的本體，開設于所述本體中心、形成貫穿通孔的固定孔，沿本體周向設置有不少于兩個、用以進行輔助定位的輔助固定孔，與本體連接、用以進行拼接連接的連接結構，與所述連接結構配合、保障基板自身的導電性的卡接塊，以及嵌入所述本體內部、用以進行鋁基板導電的導電接線塊。

通過在本體上設置有連接結構，能夠根據鋁基板的工作需求，選擇進行連接結構的安裝，通過安裝有導電接線塊，能夠在鋁基板工作時保障導電輸入輸出的穩定性。

根據本申請實施例的一個方面，所述連接結構包括：開設于所述本體上、形成一個拼接區域、用以進行拼接固定的限位拼接卡槽，沿限位拼接卡槽的內壁向本體內側延伸預定距離、形成一個限位空腔的限位卡槽，沿限位拼接卡槽上端面開設有至少兩個、用以進行放置延伸的延伸缺口。

通過在本體上設置有限位拼接卡槽，能夠使得后期的拼接靈活性以及穩定性，根據實際需求，開設限位拼接卡槽保障后期的組裝拼接性能，通過設置有限位卡槽以及延伸缺口，能夠與連接結構內部的定位塊組件配合實現拼接固定，能夠在不影響其自身結構性能的情況下，保障拼接的靈活性以及穩定性。

根據本申請實施例的一個方面，所述連接結構包括：設置為圓形、用以保障鋁基板的拼接導電性的定位塊，沿定位塊的下端面向下延伸預定距離、內徑小于定位塊外徑、與限位卡槽內徑相等的延伸定位塊，沿所述延伸定位塊向外側延伸預定距離、至少設置有兩個、與延伸缺口位置相對的延伸卡塊，與定位塊位置相對、與延伸定位塊卡接、用以進行拼接限位的拼接塊。

通過安裝有定位塊、延伸定位塊、延伸卡塊以及拼接塊，能夠更好地與卡槽以及缺口進行配合進行固定，在不影響其自身結構性能的情況下保障連接穩定性以及緊密性。

根據本申請實施例的一個方面，所述延伸卡塊外側設置為弧面、與限位卡槽內壁貼合、具有導電性。

通過將延伸卡塊設置為弧面能夠更好地與槽體內表面貼合，從而保障定位塊的導電性能以及后期的拼接穩定性，整體的結構簡單輕便，使用起來更加全面完善。