[實(shí)用新型]終端設(shè)備的溫度控制裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220588819.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN216871095U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林榕;林惠庭;甘永城 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東九聯(lián)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05D23/22 | 分類號(hào): | G05D23/22 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 何智超 |
| 地址: | 516007 廣東省惠州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 終端設(shè)備 溫度 控制 裝置 | ||
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種終端設(shè)備的溫度控制裝置,所述終端設(shè)備的溫度控制裝置包括:散熱片、供電單元以及散熱片供電回路;供電單元的輸出端與散熱片供電回路的輸入端連接,散熱片供電回路的輸出端與散熱片的電源端連接;散熱片供電回路用于控制散熱片的電源的通斷,以使所述散熱片在加熱模式與散熱模式之間切換;散熱片為具有歐姆阻抗的散熱片。設(shè)置帶有歐姆阻抗的散熱片,散熱片相當(dāng)于是電阻,在散熱片供電回路導(dǎo)通情況下,供電單元為散熱片供電,散熱片在電能的作用下發(fā)熱,產(chǎn)生的熱量對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行加熱,提升芯片的溫度,保證芯片正常啟動(dòng);在散熱片供電回路斷開(kāi)情況下,散熱片對(duì)芯片散熱,維持正常的工作溫度,防止芯片工作溫度過(guò)高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及溫度控制領(lǐng)域,具體地涉及一種終端設(shè)備的溫度控制裝置。
背景技術(shù)
隨著工業(yè)智能互聯(lián)概念的普及,用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集與控制的終端技術(shù)發(fā)展日益成熟。工業(yè)場(chǎng)景相對(duì)于家庭或政企用戶場(chǎng)景環(huán)境更為惡劣,對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求更高,硬件電氣指標(biāo)要求更為嚴(yán)格。溫度指標(biāo)便是對(duì)終端設(shè)備的一大考驗(yàn),工業(yè)場(chǎng)景下設(shè)備會(huì)在戶外部署,直接暴露在外部環(huán)境溫度下,因此要求設(shè)備能夠在-40℃~70℃環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定正常工作,不能因長(zhǎng)時(shí)間低溫或高溫環(huán)境運(yùn)行異常。
目前適用于終端設(shè)備的主流芯片工作溫度多為-20℃~70℃,部分芯片工作溫度需在0℃以上,寒冷環(huán)境適應(yīng)性差;在高溫環(huán)境下,設(shè)備本身功耗發(fā)熱、溫升高,需保障設(shè)備正常散熱,維持正常工作溫度。在寬溫環(huán)境下需解決以下問(wèn)題:
低溫環(huán)境啟動(dòng)問(wèn)題。設(shè)備在在寒冷環(huán)境下啟動(dòng)上電,啟動(dòng)時(shí)芯片溫度與環(huán)境溫度相同、在設(shè)備可支持的正常工作溫度范圍外,直接上電會(huì)導(dǎo)致無(wú)法啟動(dòng)或啟動(dòng)異常。
低溫環(huán)境溫度維持問(wèn)題。設(shè)備啟動(dòng)后,在寒冷環(huán)境下,芯片本身的發(fā)熱不足以維持自身溫度,無(wú)法保持溫度在正常工作溫度范圍內(nèi)。長(zhǎng)時(shí)間處于該狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致芯片損壞或出現(xiàn)異常。
高溫環(huán)境散熱問(wèn)題。高溫環(huán)境下,需保證設(shè)備的散熱能力,維持正常的工作溫度,保證能在工作溫度下啟動(dòng)、運(yùn)行。終端系統(tǒng)于寬溫環(huán)境下,需要有能同時(shí)解決以上問(wèn)題的溫度控制設(shè)計(jì)方案。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種終端設(shè)備的溫度控制裝置,該裝置設(shè)置帶有歐姆阻抗的散熱片,散熱片相當(dāng)于是電阻,在散熱片供電回路導(dǎo)通情況下,供電單元為散熱片供電,散熱片在電能的作用下發(fā)熱,產(chǎn)生的熱量對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行加熱,提升芯片的溫度,保證芯片正常啟動(dòng);在散熱片供電回路斷開(kāi)情況下,散熱片對(duì)芯片散熱,維持正常的工作溫度,防止芯片工作溫度過(guò)高。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種終端設(shè)備的溫度控制裝置,所述終端設(shè)備的溫度控制裝置包括:散熱片、供電單元以及散熱片供電回路;所述供電單元的輸出端與所述散熱片供電回路的輸入端連接,所述散熱片供電回路的輸出端與所述散熱片的電源端連接;所述散熱片供電回路用于控制所述散熱片的電源的通斷,以使所述散熱片在加熱模式與散熱模式之間切換;所述散熱片為具有歐姆阻抗的散熱片。
進(jìn)一步地,所述散熱片供電回路包括:溫度檢測(cè)裝置、溫控開(kāi)關(guān)以及多段電連接線;所述溫控開(kāi)關(guān)的第一端通過(guò)電連接線與所述供電單元的輸出端連接,第二端通過(guò)電連接線與所述散熱片的電源端連接;
所述溫度檢測(cè)裝置的溫度數(shù)據(jù)輸出端與所述溫控開(kāi)關(guān)的溫度數(shù)據(jù)輸入端連接,所述溫度檢測(cè)裝置用于采集終端設(shè)備的溫度并輸出溫度數(shù)據(jù);
所述溫控開(kāi)關(guān)用于在接收自所述溫度檢測(cè)裝置的溫度數(shù)據(jù)低于第一溫度預(yù)設(shè)值時(shí)閉合以連通所述散熱片的電源,使得所述散熱片進(jìn)入加熱模式,在接收自所述溫度檢測(cè)裝置的溫度數(shù)據(jù)高于第二溫度預(yù)設(shè)值時(shí)斷開(kāi)以切斷所述散熱片的電源,使得所述散熱片進(jìn)入散熱模式;
所述第二溫度預(yù)設(shè)值大于第一溫度預(yù)設(shè)值。散熱片供電回路設(shè)置溫度檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)環(huán)境溫度并傳輸?shù)綔乜亻_(kāi)關(guān),溫控開(kāi)關(guān)在溫度低于第一預(yù)設(shè)閾值時(shí)閉合,散熱片發(fā)熱;在溫度大于第二預(yù)設(shè)閾值時(shí)斷開(kāi),散熱片散熱。
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