[實用新型]一種堆疊式半導體料片下料機構

有效

• 申請號: 202220587306.1
• 申請日: 2022-03-15
• 公開（公告）號: CN217050627U
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 王永鑫;朱海濤;楊雁清
• 申請（專利權）人: 無錫日聯科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 林琳

本實用新型涉及半導體生產技術領域，特別涉及一種堆疊式半導體料片下料機構，包括載料平臺組件、夾取拉料組件、真空吸附組件和升降組件，所述載料平臺組件包括自動調寬模塊和料片規整模塊；所述夾取拉料組件包括X軸直線模組、夾取模塊，所述夾取模塊滑動安裝于X軸直線模組上；所述真空吸附組件包括吸嘴模塊、第一Z軸直線模組和Y軸直線模組，所述吸嘴模塊滑動安裝于Y軸直線模組上，所述Y軸直線模組滑動安裝于第一Z軸直線模組上；所述升降組件包括料倉放置規整臺、升降托板和第二Z軸直線模組，所述升降托板安裝于料倉放置規整臺上且滑動安裝于第二Z軸直線模組上。本實用新型單片最快收料時間為4S，提高了效率，節省了人力。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產技術領域，特別涉及一種堆疊式半導體料片下料機構。

背景技術

現有的半導體生產過程中，半導體料片的收料機構大多是人工或者功能性單一機構來完成下料，從而實現收取，效率較低。

實用新型內容

本實用新型解決了相關技術中半導體料片下料效率低的問題，提出一種堆疊式半導體料片下料機構，由前段設備排出料片至載料平臺組件上，夾取拉料組件將料片拉至真空吸附組件的吸附位，料片規整模塊規整料片至平臺基準側，真空吸附組件吸起料片，平移至升降組件待料位，破真空，放置料片在升降組件上，升降組件下降，依次往復，直至料倉滿料；單片最快收料時間為4S，提高了效率，節省了人力。

為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：一種堆疊式半導體料片下料機構，包括：

載料平臺組件，所述載料平臺組件包括自動調寬模塊和料片規整模塊，所述料片規整模塊位于自動調寬模塊的一側；

夾取拉料組件，所述夾取拉料組件位于載料平臺組件的一側，包括X軸直線模組、夾取模塊，所述夾取模塊滑動安裝于X軸直線模組上；

真空吸附組件，所述真空吸附組件位于載料平臺組件上方且包括吸嘴模塊、第一Z軸直線模組和Y軸直線模組，所述吸嘴模塊滑動安裝于Y軸直線模組上，所述Y軸直線模組滑動安裝于第一Z軸直線模組上；

升降組件，所述升降組件包括料倉放置規整臺、升降托板和第二 Z軸直線模組，所述升降托板安裝于料倉放置規整臺上且滑動安裝于第二Z軸直線模組上。

作為優選方案，還包括安裝架，所述安裝架包括垂直相連的底板和側板，所述料倉放置規整臺安裝于底板上，所述第二Z軸直線模組和Y軸直線模組均安裝于側板上。

作為優選方案，所述自動調寬模塊包括伺服電機、滾珠絲桿和調寬軌道，所述伺服電機驅動滾珠絲桿帶動調寬軌道運動。

作為優選方案，所述夾取拉料組件通過L形的支撐架進行支撐安裝。

作為優選方案，所述夾取模塊為電磁夾爪。

作為優選方案，所述升降托板通過直角連接板安裝于第二Z軸直線模組的滑塊上。

作為優選方案，所述升降托板兩側的料倉放置規整臺上設置有限位塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：由前段設備排出料片至載料平臺組件上，夾取拉料組件將料片拉至真空吸附組件的吸附位，料片規整模塊規整料片至平臺基準側，真空吸附組件吸起料片，平移至升降組件待料位，破真空，放置料片在升降組件上，升降組件下降，依次往復，直至料倉滿料；本實用新型單片最快收料時間為 4S，提高了效率，節省了人力。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的整體結構示意圖；

圖3是本實用新型載料平臺組件和夾取拉料組件的結構示意圖；

圖4是本實用新型真空吸附組件的結構示意圖；