[實用新型]一種方形整流橋灌膠整模周轉的配套治具

有效

• 申請號: 202220579782.9
• 申請日: 2022-03-15
• 公開（公告）號: CN217035596U
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 陳楊;陳越
• 申請（專利權）人: 揚州虹揚科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京源點知識產權代理有限公司 32545
• 代理人: 黃晨

本實用新型公開了一種方形整流橋灌膠整模周轉的配套治具，包括：底板、托盤、膠殼、導料盒、焊接模、蓋板，底板開設有槽體A，槽體A中設置有防呆柱，托盤放置于槽體A中且設置有槽體B，托盤開設有防呆孔，膠殼放置于槽體B中，膠殼對應防呆柱設有缺口，導料盒對應膠殼設有導料孔，焊接模設置有若干個料槽，蓋板用于對放置于料槽中的整流橋的引線施加壓力，使得整流橋從中脫出并進入膠殼中。通過該種方形整流橋灌膠整模周轉的配套治具，使得焊接模中的整流橋可以在蓋板的壓力下自動從料槽中脫出并通過導料孔落入對應的膠殼中，能夠批量性的將整流橋導入膠殼中，并且通過壓板還能夠對焊接模中的所有整流橋均勻施加壓力。

技術領域

本實用新型涉及電子產品灌膠封裝技術領域，尤其涉及一種方形整流橋灌膠整模周轉配套治具。

背景技術

在電子產品灌膠封裝領域，針對方形整流橋灌膠產品在封裝時，業界通常先將膠殼中灌入膠體，再將焊接半成品手工逐一按入裝有膠體的膠殼中。這種手工組裝方式生產效率低，沒有防反設計，人員疏忽容易造成電性反極性，焊接半成品按壓過程中，不僅會污染引線端子表面鍍層，引起外觀不良，也容易沖擊晶粒，封裝后測試不良，造成材料報廢，不同人員作業按壓程度也難以把控，組裝過程中會因半成品四周受力不均，導致膠體溢出膠殼，需耗費人力擦除溢出的多余膠體。

實用新型內容

本申請通過提供一種方形整流橋灌膠整模周轉的配套治具，以此解決手工逐一灌膠封裝存在的問題。

本申請實施例提供了一種方形整流橋灌膠整模周轉的配套治具，包括：

底板，所述底板開設有槽體A，所述槽體A中設置有若干個防呆柱；

托盤，所述托盤放置于所述槽體A中，所述托盤設置有槽體B，所述托盤對應防呆柱開設有防呆孔，所述防呆柱插設于所述防呆孔中；

膠殼，所述膠殼有多個且依次放置于所述槽體B中，所述膠殼對應所述防呆柱設置供所述防呆柱穿過的缺口；

導料盒，所述導料盒設置于所述托盤上方，所述導料盒對應所述膠殼設置有導料孔，所述導料孔用于將整流橋導入至對應的所述膠殼中；

焊接模，所述焊接模設置有若干個料槽，所述料槽中用于放置焊接好的整流橋，所述料槽位置與所述導料孔位置相對應；

蓋板，所述蓋板用于對所述整流橋施加壓力并使得所述整流橋從所述料槽中脫出并進入對應的所述導料孔中。

在上述實施例的基礎上，本申請實施例還可以做如下改進：

在本申請其中一個實施例中：所述底板設置有支撐塊，所述支撐塊用于對所述導料盒進行支撐，所述支撐塊表面還設置有定位柱A，所述導料盒對應所述定位柱A開設有定位孔A。本步的有益效果：通過定位柱A能夠實現對導料盒定位的功能。

在本申請其中一個實施例中：所述支撐塊兩兩為一組，一組所述支撐塊用于對一個所述導料盒進行定位，若干組所述支撐塊依次間隔設置于所述底板，同一組的所述支撐塊對稱設置于所述底板的兩側。本步的有益效果：通過多個定位柱A定位導料盒，能夠使得導料盒穩定的定位于底座上，多組結構的支撐塊能夠實現在同一個底板上定位多個導料盒，實現多個焊接模卸料的功能。

在本申請其中一個實施例中：所述托盤兩側向外凸設有翼板。本步的有益效果：通過翼板便于人工手持托盤。

在本申請其中一個實施例中：所述導料盒表面設置有定位柱B，所述焊接模對應所述定位柱B開設有定位孔B。本步的有益效果：通過定位柱B能夠實現對焊接模穩定定位的功能。

在本申請其中一個實施例中：所述導料盒的側面還設置有擋板，所述擋板用于對所述焊接模進行限位。本步的有益效果：通過擋板能夠實現快速且穩定定位焊接模的功能。