[實用新型]一種模塊化相變液冷卻裝置

有效

• 申請號: 202220568703.4
• 申請日: 2022-03-15
• 公開（公告）號: CN216820514U
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 黃晨紅
• 申請（專利權）人: 愛克普傳熱技術（無錫）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/06;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種模塊化相變液冷卻裝置，其包括相變冷卻組件，所述冷卻組件包括相變液上存儲腔與相變液下存儲腔，所述相變液上存儲腔設置于所述相變液下存儲腔的上方，所述相變液上存儲腔與所述相變液下存儲腔之間連通設置有相變液流通通道，所述相變液上存儲腔上開設有入液口，所述相變液下存儲腔上開設有出液口，所述相變冷卻組件設置有若干組，若干組相變冷卻組件中的所述相變液下存儲腔的邊緣貼合設置且位于同一平面，電子元件安裝于所述相變液下存儲腔背離所述相變液流通通道的一側。本申請具有降低相變冷卻裝置的生產成本的效果。

技術領域

本申請涉及相變制冷的技術領域，尤其是涉及一種模塊化相變液冷卻裝置。

背景技術

電子元件屬于電路中的基本元素，用于組成各類電子產品。電子元件通常以合成樹脂包覆封裝。由于電子元件在加工過程更中會產生熱量，為保證加工過程的正常進行，常需要使用冷卻裝置對電子元件進行冷卻降溫。

目前，常用的相變液冷卻裝置包括相變液容納腔，通過使用壓縮設備將相變液注入相變液容納腔，將待冷卻的電子元件連接于相變液容納腔上，通過相變液的相變吸熱對電子元件進行冷卻降溫。

針對上述中的相關技術，發明人認為目前的相變液冷卻裝置在使用的過程中，需要根據需要冷卻的電子元件大小制作對應大小的相變液冷卻裝置，這大大增大了冷卻裝置的制作成本，且延長了設備的加工時間。

實用新型內容

為了降低相變液冷卻裝置的生產成本，本申請提供一種模塊化相變液冷卻裝置。

本申請提供的一種模塊化相變液冷卻裝置采用如下的技術方案：

一種模塊化相變液冷卻裝置，包括相變冷卻組件，所述冷卻組件包括相變液上存儲腔與相變液下存儲腔，所述相變液上存儲腔設置于所述相變液下存儲腔的上方，所述相變液上存儲腔與所述相變液下存儲腔之間連通設置有相變液流通通道，所述相變液上存儲腔上開設有入液口，所述相變液下存儲腔上開設有出液口，所述相變冷卻組件設置有若干組，若干組相變冷卻組件中的所述相變液下存儲腔的邊緣貼合設置且位于同一平面，電子元件安裝于所述相變液下存儲腔背離所述相變液流通通道的一側。

通過采用上述技術方案，根據待加工電子元件的數量與規格選擇合適數量的相變冷卻組件，若干相變冷卻組件中的相變液下存儲腔組成冷卻平面對電子元件進行降溫。將相變液注入相變液上存儲腔，相變液經過相變液流通通道流入相變液下存儲腔。液態的相變液吸收電子元件產生的熱量發生揮發，汽液混合態的相變液經過相變液流通通道進入相變液上存儲腔，而相變液上存儲腔中的相變液冷卻后，又會重新變為液態并流回相變液下存儲腔。如此往復，實現了對電子元件的降溫處理。通過相變液上存儲腔、相變液下存儲腔以及相變液流通通道的相互配合,實現了根據電子元件的規格選擇合適數量的相變冷卻組件進行冷卻,具有降低相變冷卻裝置的生產成本的效果。

可選的，所述相變液流通通道在所述相變液下存儲腔與所述相變液上存儲腔之間平行設置有若干根。

通過采用上述技術方案，若干根相變液流通通道的設置提高了相變液在相變液上存儲腔與相變液下存儲腔間的流通速度，提高了相變冷卻組件的換熱效率。

可選的，所述相變冷卻組件還包括散熱翅片，所述散熱翅片在相鄰的所述相變液流通通道之間連接有若干個。

通過采用上述技術方案，散熱翅片對相鄰的兩個相變液流通通道進行溫度傳導，降低了若干相變液流通通道中的相變液之間的溫差，有助于對電子元件進行均勻降溫。

可選的，所述相變液下存儲腔的一側連接有安裝底座，所述安裝底座與所述相變液下存儲腔連通設置，所述安裝底座背離所述相變液下存儲腔的一側開設有用于容納所述相變液流通通道的插接槽，所述相變液流通通道插接于所述插接槽中并與所述安裝底座連通。

通過采用上述技術方案，安裝底座的設置方便了操作人員對相變液流通通道與相變液下存儲腔進行連接與安裝。