[實(shí)用新型]一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220557989.6
• 申請(qǐng)日: 2022-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN217849795U
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佘宇翔;羅宣東;林育毫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧夏艾威鑫電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369
• 代理人: 鄭萬(wàn)芳

本實(shí)用新型公開了一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，屬于電子器件制造技術(shù)領(lǐng)域，包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體底部處蓋覆設(shè)置有焊盤，所述鋼網(wǎng)本體上設(shè)置有開設(shè)有若干個(gè)與所述焊盤配合的開窗，所述開窗蓋覆在設(shè)置在焊盤上通孔的周圍，且所述開窗中心與通孔的中心處于同一軸線上。該種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，能根據(jù)焊盤上通孔的直徑不同選用留錫孔、留錫槽或扇形槽等不同的開窗，進(jìn)而在刮錫膏工作時(shí)，可使錫膏均勻刮在留錫孔、留錫槽或扇形槽處，盡量避免過(guò)多或過(guò)少的情況，確保了焊接的有效面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

印制電路板又稱印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。

現(xiàn)有的回流焊接用鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，由于對(duì)應(yīng)不同直徑的通孔所涂抹的錫膏的量大多相同，在焊接的過(guò)程中易出現(xiàn)部分通孔較小的位置處出現(xiàn)焊錫過(guò)多，部分通孔較大的位置處出現(xiàn)焊錫過(guò)少焊接不牢固的問題。

為此，我們提出來(lái)一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中，現(xiàn)有的回流焊接用鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，由于對(duì)應(yīng)不同直徑的通孔所涂抹的錫膏的量大多相同，在焊接的過(guò)程中易出現(xiàn)部分通孔較小的位置處出現(xiàn)焊錫過(guò)多，部分通孔較大的位置處出現(xiàn)焊錫過(guò)少焊接不牢固的問題，而提出的一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體底部處蓋覆設(shè)置有焊盤，所述鋼網(wǎng)本體上設(shè)置有開設(shè)有若干個(gè)與所述焊盤配合的開窗，所述開窗蓋覆在設(shè)置在焊盤上通孔的周圍，且所述開窗中心與通孔的中心處于同一軸線上。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，第一開窗由若干個(gè)留錫孔組合而成，且由內(nèi)向外依次設(shè)置有四層，若干個(gè)留錫孔以所述焊盤上的通孔為中心環(huán)形陣列設(shè)置。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，同一層級(jí)相鄰所述留錫孔之間的間隙為0.1-0.2mm，不同層級(jí)相鄰兩個(gè)所述留錫孔之間的間隙為0.1-0.3mm。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，第二開窗由若干個(gè)留錫槽組合而成，若干個(gè)所述留錫槽由內(nèi)向外分為兩層，且若干個(gè)所述留錫槽以所述焊盤上的通孔為中心環(huán)形陣列設(shè)置。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，同一層級(jí)相鄰所述留錫槽之間的間隙為0.1-0.3mm，不同層級(jí)相鄰兩個(gè)所述留錫槽之間的間隙為0.5-1mm。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，第三開窗由若干個(gè)扇形槽組合而成，若干個(gè)所述扇形槽以所述焊盤上的通孔為中心環(huán)形陣列設(shè)置。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，兩個(gè)所述扇形槽之間的間隙為0.5-1mm。

綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該種提高通孔回流焊接良品率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，能根據(jù)焊盤上通孔的直徑不同選用留錫孔、留錫槽或扇形槽等不同的開窗，進(jìn)而在刮錫膏工作時(shí)，可使錫膏均勻刮在留錫孔、留錫槽或扇形槽處，盡量避免錫膏過(guò)多或過(guò)少的情況，確保了焊接的有效面積。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型圖1中A處的放大圖。