[實用新型]四層涂布模頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220554328.8
• 申請日: 2022-03-11
• 公開（公告）號: CN217069446U
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳貴山;胡錫麗
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周淑歌

本實用新型公開了一種四層涂布模頭，該四層涂布模頭包括第一模頭、第二模頭、第三模頭、第四模頭和第五模頭，與第一模頭連接固定且第一模頭與第二模頭之間夾設(shè)有第一墊片，以形成第一涂布狹縫；第二模頭與第三模頭之間夾設(shè)有第二墊片，以形成第二涂布狹縫；第三模頭與第四模頭之間夾設(shè)有第三墊片，以形成第三涂布狹縫；第四模頭與第五模頭之間夾設(shè)有第四墊片，以形成第四涂布狹縫。本實用新型提供了一種四層涂布模頭，實現(xiàn)了多層涂布，同時也實現(xiàn)了多層點膠，可以調(diào)節(jié)涂布厚度，提升了涂布的均一性，極大地提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及涂布裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種四層涂布模頭。

背景技術(shù)

狹縫擠壓涂布作為一種精密的濕式涂布技術(shù)，其工作原理為，漿料在一定壓力一定流量下沿著涂布模頭的縫隙擠壓噴出而轉(zhuǎn)移到基材上。相比其它涂布方式，具有很多優(yōu)點，如涂布速度快、精度高、濕厚均勻；涂布系統(tǒng)封閉，在涂布過程中能防止污染物進(jìn)入，漿料利用率高、能夠保持漿料性質(zhì)穩(wěn)定，并能適應(yīng)不同漿料粘度和固含量范圍。

涂布模頭由上模頭、下模頭及夾合在其中的墊片構(gòu)成，下模頭上開設(shè)分配腔，漿料由進(jìn)料口進(jìn)入分配腔，墊片的前端設(shè)置供漿料流出的缺口，上模頭、下模頭與墊片圍設(shè)形成涂布狹縫，漿料通過涂布狹縫由唇口擠壓涂布漿料至涂布輥上的基材，在基材上形成功能層，如在銅箔上涂布負(fù)極漿料，形成電池負(fù)極片；在鋁箔上涂布正極漿料，形成電池正極片。

目前，根據(jù)電池極片工藝要求的不同，需要在基材上涂布單層、雙層或多層漿料，使電池極片具備不同的功能性涂層。

現(xiàn)有的涂布模頭大多為單層涂布模頭，單層涂布模頭即將基材上涂布一層漿料后，進(jìn)行干燥，干燥后再涂布第二層，如此往復(fù)。雖然，在一示例性技術(shù)中，也有使用雙層涂布模頭進(jìn)行雙層漿料的同時涂布，但仍然無法滿足更多層漿料的同時涂布，涂布效率較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的在于提供一種四層涂布模頭，旨在提高涂布效率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種四層涂布模頭，包括：

第一模頭；

第二模頭，與所述第一模頭連接固定且所述第一模頭與所述第二模頭之間夾設(shè)有第一墊片，以形成第一涂布狹縫，所述第二模頭設(shè)有與所述第一涂布狹縫連通的第一分配腔及與所述第一分配腔連通的第一進(jìn)料口；

第三模頭，與所述第二模頭連接固定且所述第二模頭與所述第三模頭之間夾設(shè)有第二墊片，以形成第二涂布狹縫，所述第三模頭設(shè)有與所述第二涂布狹縫連通的第二分配腔及與所述第二分配腔連通的第二進(jìn)料口；

第四模頭，與所述第三模頭連接固定且所述第三模頭與所述第四模頭之間夾設(shè)有第三墊片，以形成第三涂布狹縫，所述第四模頭設(shè)有與所述第三涂布狹縫連通的第三分配腔及與所述第三分配腔連通的第三進(jìn)料口；以及

第五模頭，與所述第四模頭連接固定且所述第四模頭與所述第五模頭之間夾設(shè)有第四墊片，以形成第四涂布狹縫，所述第五模頭設(shè)有與所述第四涂布狹縫連通的第四分配腔及與所述第四分配腔連通的第四進(jìn)料口。

可選地，所述四層涂布模頭還包括多個第一調(diào)節(jié)組件，多個所述第一調(diào)節(jié)組件間隔設(shè)置于所述第一模頭上且分別伸入至所述第一涂布狹縫中，以用于通過改變所述第一涂布狹縫的橫向面密度來調(diào)節(jié)涂層厚度。

可選地，所述第一調(diào)節(jié)組件均包括微分頭、聯(lián)軸器、調(diào)整桿和阻流塊，所述第一模頭開設(shè)供所述調(diào)整桿插設(shè)的插槽，所述第一模頭的下端開設(shè)有供所述阻流塊至少部分容置的容置槽，所述容置槽的兩端分別與所述插槽和所述第一涂布狹縫連通，所述阻流塊的上端與所述調(diào)整桿的下端連接，所述調(diào)整桿的上端通過所述聯(lián)軸器與所述微分頭相連。