[實用新型]一種卷盤包裝芯片拆料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220551687.8
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN216887614U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設計）人: 陳國際;李力恒;唐赫
• 申請（專利權）人: 無錫偉測半導體科技有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 郭慧

1.一種卷盤包裝芯片拆料裝置，包括放料卷盤，放料卷盤上纏繞包裝有蓋帶與載帶貼合為一體的包裝袋，其特征在于，包括收集裝置、支架、收料卷盤、放料卷盤；

所述支架包括第一支撐桿、第二支撐桿、至少一個連接桿；所述兩個支撐桿垂直設置，所述連接桿的兩端分別與所述兩個支撐桿連接，所述第一支撐桿和所述第二支撐桿的頂端分別固定安裝有軸承，所述軸承連接有轉軸，所述第一支撐桿的轉軸與所述放料卷盤連接，所述第二支撐桿的轉軸與所述收料卷盤連接，所述收料卷盤上固定安裝有驅動裝置；所述收集裝置設置于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿之間，且所述收集裝置的輸入端收集所述放料卷盤上分離出的芯片。

2.根據(jù)權利要求1所述一種卷盤包裝芯片拆料裝置，其特征在于，所述收集裝置包括漏斗和接料筒，所述漏斗的輸入端設置于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿之間，所述漏斗的直徑大于等于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿之間的距離，所述漏斗的輸出端與所述接料筒連接。

3.根據(jù)權利要求2所述一種卷盤包裝芯片拆料裝置，其特征在于，所述漏斗和接料筒的內壁上貼設有防靜電護墊。

4.根據(jù)權利要求1所述一種卷盤包裝芯片拆料裝置，其特征在于，所述驅動裝置為把手。

5.根據(jù)權利要求1所述一種卷盤包裝芯片拆料裝置，其特征在于，所述收料卷盤包括第一擋盤、第二擋盤、卷軸；所述卷軸為空心圓柱狀，所述卷軸的兩端分別與所述第一擋盤和所述第二擋盤連接，所述第二支撐桿的轉軸貫穿所述第二擋盤后與所述卷軸固定連接。

6.根據(jù)權利要求1所述一種卷盤包裝芯片拆料裝置，其特征在于，所述連接桿上設有牽引柱，所述牽引柱為圓柱狀，所述牽引柱與所述連接桿垂直連接。