[實用新型]一種蝕刻去膠機用半導體刮膠設備

有效

• 申請號: 202220546827.2
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN218498024U
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 周小琳
• 申請（專利權）人: 蘇州金琳芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京文宸知識產權代理有限公司 32500
• 代理人: 林有娣

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，且公開了一種蝕刻去膠機用半導體刮膠設備，包括基板及設置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方設置有支撐架，所述支撐架的內部包括有調節機構。該蝕刻去膠機用半導體刮膠設備，在對晶片進行刮膠時，啟動驅動齒輪的連接電機，驅動齒輪與調節齒板嚙合傳動，進而在調節腔內部移動，在移動過程中，驅動齒輪帶動連接軸及夾塊底部的刮片移動，通過限位板的限制，刮片對晶片側面溢出的膠水進行刮除，當晶片尺寸改變時，通過調節機構可調節刮片的位置再次對膠水刮除，不需要移動晶片及基板，達到了在晶片及基板被裝夾固定時，調節刮片位置便于對不同尺寸晶片刮膠的目的。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種蝕刻去膠機用半導體刮膠設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具體的流程為：先將晶圓通過劃片工藝切割成晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板，再利用超細的金屬導線將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，形成電路。

在封裝過程中，需要通過膠水將晶片固定到基板表面，由于膠水在被擠壓時會出現溢邊，因此還需要將晶片邊緣的膠水刮除，在具體刮除膠水時，是通過刮膠設備的刮片進行操作的，然而晶片大小尺寸存在差異，一般是通過改變基板位置契合刮片的，而在晶片及基板被裝夾無法移動時，需要移動刮膠設備使刮片對準晶片邊緣，十分不便，因此需要設計一種可針對不同尺寸晶片的刮膠設備。

另外，在對膠水進行刮除時，一旦膠水過度凝固，就會導致膠水硬度增大，刮片在刮除膠水時受到阻力較大，進而造成晶片受到較大力的作用，易出現晶片的損壞。

實用新型內容

為解決上述現有刮膠設備無法在晶片及基板被裝夾固定時，對不同尺寸晶片進行刮膠需要移動刮膠設備調節十分不便，在刮膠時當膠水過度凝固時，刮片受到阻力增大易出現晶片損壞的問題，實現以上在晶片及基板被裝夾固定時，調節刮片位置便于對不同尺寸晶片刮膠，在刮膠時當膠水過度凝固時作出預警并對刮片加熱軟化膠水，防止晶片受到較大作用力而損壞的目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種蝕刻去膠機用半導體刮膠設備，包括基板及設置在所述基板表面的晶片，所述晶片的上方設置有支撐架，所述支撐架的內部包括有調節機構，所述調節機構包括開設在所述支撐架表面的調節腔，所述調節腔的內部滑動連接有調節齒板，所述調節齒板的側面嚙合連接有驅動齒輪，所述驅動齒輪的表面轉動連接有調節桿，所述調節桿的側面滑動連接有U型板，所述調節桿的側面開設有定位槽，所述定位槽的內部插接有定位桿，所述驅動齒輪的底部包括有加熱機構。

進一步的，所述調節齒板與所述調節腔之間通過彈簧連接，且彈簧持續處于被擠壓狀態，使得驅動齒輪持續與調節齒板嚙合。

進一步的，所述定位桿活動穿過所述U型板插入到所述定位槽的內部，通過定位桿將調節桿與U型板的位置固定。

進一步的，所述驅動齒輪的底部轉動連接有連接軸，所述連接軸的底部滑動連接有夾塊，所述夾塊的底部設置有刮片，所述刮片相對于所述晶片的一側設置有限位板。

進一步的，所述加熱機構包括固定在所述連接軸側面的限位彈簧，所述限位彈簧的另一側固定連接有固定桿，所述固定桿的側面穿插設置有導桿，所述固定桿靠近所述連接軸的一側固定連接有壓力警報器。

進一步的，所述夾塊的內部設置有發熱片，在膠水過度凝固時通過對發熱片通電將夾塊加熱，進而將刮片加熱。

進一步的，所述壓力警報器在受到擠壓時會發出警報鳴響，在連接軸對壓力警報器擠壓時，鳴響并發出預警，提醒工作人員接通發熱片電源。

本實用新型提供了一種蝕刻去膠機用半導體刮膠設備。具備以下有益效果：