[實用新型]一種電源模塊及基站供電裝置

有效

• 申請號: 202220523894.2
• 申請日: 2022-03-09
• 公開（公告）號: CN217608095U
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 陳保國;蔣華;董輝;黃奕毅
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;H02J7/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

本申請實施例公開了一種電源模塊及基站供電裝置，涉及電源技術領域，解決了現有技術中壓緊印刷電路板、散熱器、機殼的緊固件容易導致印刷電路板變形的問題。該電源模塊包括機殼、電路板、散熱器和緊固件。機殼內形成有安裝腔，電路板位于該安裝腔內。電路板上安裝有功率半導體器件。功率半導體器件位于電路板上靠近機殼的內壁一側。散熱器設置在電路板與機殼的內壁之間。機殼上開設有第一安裝孔。電路板上開設有與第一安裝孔對應的第二安裝孔。散熱器上開設有與第二安裝孔對應的第三安裝孔。緊固件包括相連接的桿部和頭部。桿部安裝在第一安裝孔、第三安裝孔內。頭部的直徑小于第二安裝孔的孔徑。頭部位于第二安裝孔內，且頭部壓緊在散熱器上。

技術領域

本申請涉及電源技術領域，尤其涉及一種電源模塊及基站供電裝置。

背景技術

功率半導體器件是一種廣泛應用的電力電子器件。功率半導體器件在運行時會產生大量的熱量，使得自身溫度升高而影響工作性能，甚至可能會出現高溫燒毀的風險。因此，需要對功率半導體器件進行散熱。

以電源模塊為例，現有電源模塊的印刷電路板(printed circuit board，PCB)上安裝有功率半導體器件和散熱器。功率半導體器件和散熱器均位于印刷電路板上靠近電源模塊的機殼一側。并且，散熱器位于電路板與電源模塊的機殼之間。散熱器可以將功率半導體器件產生的熱量加速從機殼導出。散熱器與機殼之間涂覆有導熱凝膠。并且，通過螺釘將印刷電路板、散熱器以及機殼壓緊，實現了散熱器的固定。

隨著電源模塊功率密度的增加，電源模塊的裝配工藝越來越復雜，而散熱器的設計各有不同，增加了生產的難度。在組裝電源模塊時，若在豎直方向上印刷電路板、散熱器、機殼的加工精度偏差過大時，如印刷電路板、散熱器、機殼的加工誤差超出導熱凝膠可以吸收的范圍時，螺釘會使得印刷電路板承受的應力過大，同時散熱器和機殼之間的熱阻增加，散熱效果變差，影響功率半導體器件的性能，還容易導致印刷電路板變形。更有甚者，還會出現印刷電路板開裂的問題，使得整個電源模塊可靠性降低，甚至失效。

實用新型內容

本申請實施例提供一種電源模塊及基站供電裝置，解決了現有技術中壓緊印刷電路板、散熱器、機殼的緊固件容易導致印刷電路板變形的問題。

為達到上述目的，本申請采用如下技術方案：

第一方面，本申請實施例提供一種電源模塊，包括機殼、電路板、散熱器和緊固件。其中，機殼內形成有安裝腔，電路板可以容置在安裝腔內。并且，電路板上安裝有功率半導體器件。功率半導體器件可以為二極管、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管、絕緣柵型場效應管及三極管等。功率半導體器件位于所述電路板上靠近所述機殼的內壁一側。散熱器設置在電路板與機殼的內壁之間。并且，該機殼上開設有第一安裝孔。電路板上開設有第二安裝孔，第二安裝孔與第一安裝孔對應。散熱器上開設有第三安裝孔，第三安裝孔與第二安裝孔對應。上述緊固件包括相連接的桿部和頭部。桿部安裝在第一安裝孔、第三安裝孔內。頭部的直徑小于第二安裝孔的孔徑。頭部位于第二安裝孔內，且頭部壓緊在散熱器上。

由于本申請實施例的緊固件的頭部僅容置在電路板的第二安裝孔內，緊固件不會給電路板施加應力。所以，緊固件不會使電路板出現變形、裂紋、甚至損壞的風險。從而，降低了對電路板的加工精度的要求。而在豎直方向上電路板、散熱器及機殼的加工誤差和安裝誤差，會轉移至電路板與功率半導體器件的連接處，通過使功率半導體器件的引腳產生形變即可吸收該誤差。因此，組裝后的電路板、散熱器及機殼的平面度較好，使得散熱器與機殼的導熱性較好，保證了整個電源模塊的可靠性較好。

并且，上述緊固件可以為螺釘或螺栓。在本申請的一些實施例中，上述第一安裝孔和第二安裝孔均為通孔，第三安裝孔為螺紋孔。緊固件與第三安裝孔螺紋連接，安裝操作較方便，且對機殼的要求較低。

在一些實施例中，本申請實施例的電源模塊還包括墊片，該墊片套設在緊固件的桿部外。并且，墊片位于緊固件的頭部與散熱器的上表面之間。墊片不僅可以避免緊固件的頭部與散熱器之間出現松散，而且可以避免散熱器出現表面劃傷的問題。