[實用新型]腔體密封結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220494997.0
• 申請日: 2022-03-09
• 公開（公告）號: CN217381592U
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設計）人: 黃信淇;簡遠銘
• 申請（專利權）人: 敦儀科技股份有限公司
• 主分類號: F16J15/06
• 分類號: F16J15/06
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;王琳

一種腔體密封結構，包括槽體、底座結構、進氣接頭、第一環(huán)體以及第二環(huán)體。槽體具有門框。底座結構可活動地設置于門框上，且底座結構具有開口。進氣接頭設置于底座結構的開口中。第一環(huán)體設置于底座結構上。第二環(huán)體設置于第一環(huán)體之內，其中第一環(huán)體與槽體的門框之間具有第一空隙，且第二環(huán)體與第一環(huán)體之間具有第二空隙。借此，腔體密封結構可具有密封與內部化學藥劑不外漏的效果。

技術領域

本實用新型是有關一種腔體密封結構，特別是有關于一種用于晶圓旋轉/ 噴灑液體/旋干的腔體密封結構。

背景技術

隨著電子產品的快速發(fā)展，半導體技術可用以制造存儲器、二極管等。為了達到高精密度與高速度的目標，半導體集成電路的特征尺寸仍在持續(xù)縮小中，目前已有許多材料與技術被發(fā)展出來，用以達到前述的目標，且克服工藝阻礙。在半導體工藝中，晶圓上可能粘附殘留物或化學藥劑，而需使用例如晶圓旋干機的設備移除殘留于晶圓上的殘留物或化學藥劑。舉例來說，進行沖洗工藝，例如藥液與/或噴灑去離子水至槽體內，清洗晶圓上的殘留物或化學藥劑。在進行沖洗工藝之后，進行干燥工藝，使用高速旋轉產生的離心力以移除晶圓上的水珠并噴入熱氣，使晶圓干燥。然而，在半導體工藝(例如前述的沖洗與干燥工藝)中，槽體內的化學藥劑可能有外漏的問題。

實用新型內容

本實用新型的一技術態(tài)樣為一種腔體密封結構。

根據(jù)本實用新型的一些實施方式，一種腔體密封結構包括槽體、底座結構、進氣接頭、第一環(huán)體以及第二環(huán)體。槽體具有門框。底座結構可活動地設置于門框上，且底座結構具有開口。進氣接頭設置于底座結構的開口中。第一環(huán)體設置于底座結構上。第二環(huán)體設置于第一環(huán)體之內，其中第一環(huán)體與槽體的門框之間具有第一空隙，且第二環(huán)體與第一環(huán)體之間具有第二空隙。

在一些實施方式中，第一環(huán)體具有凸出部，凸出部面向槽體的門框。

在一些實施方式中，第二環(huán)體包括第一部分與位于第一部分下方的第二部分，且第二環(huán)體的第一部分具有倒U字形狀。

在一些實施方式中，第二環(huán)體的第二部分接觸第一環(huán)體。

在一些實施方式中，腔體密封結構還包括第三環(huán)體。第三環(huán)體位于第二環(huán)體的第二部分與進氣接頭之間。

在一些實施方式中，第二環(huán)體的第二部分圍繞第三環(huán)體與該進氣接頭。

在一些實施方式中，第三環(huán)體接觸第二環(huán)體。

在一些實施方式中，第二環(huán)體與第三環(huán)體形成密封空間。

在一些實施方式中，當?shù)诙h(huán)體未膨脹時，第一環(huán)體與槽體的門框之間的第一空隙的深度在0.3毫米至1毫米的范圍間。

在一些實施方式中，腔體密封結構還包括鎖付板。鎖付板具有復數(shù)個鎖定機構，鎖定機構對應于底座結構的復數(shù)個套孔。

在本實用新型上述實施方式中，由于第一環(huán)體與槽體的門框之間具有第一空隙，且第二環(huán)體與第一環(huán)體之間具有第二空隙，當?shù)诙h(huán)體受到壓力作用而膨脹時，第二環(huán)體會推動第一環(huán)體，使得第一環(huán)體抵接門框且不具有第一空隙，因此腔體密封結構可具有密封與內部化學藥劑不外漏的效果。此外，腔體密封結構的維修簡便(例如可通過更換第一環(huán)體)，故可提升使用效能與降低維修成本。

附圖說明

當與隨附圖示一起閱讀時，可由后文實施方式最佳地理解本實用新型內容的態(tài)樣。注意到根據(jù)此行業(yè)中的標準實務，各種特征并未按比例繪制。實際上，為論述的清楚性，可任意增加或減少各種特征的尺寸。

圖1繪示根據(jù)本實用新型一些實施方式的腔體密封結構的立體圖。

圖2繪示根據(jù)本實用新型一些實施方式的腔體密封結構的分解示意圖。

圖3繪示根據(jù)本實用新型一些實施方式的腔體密封結構沿圖1的線段A-A 于一操作狀態(tài)下的剖面圖。