[實用新型]一種核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構

有效

• 申請號: 202220472030.2
• 申請日: 2022-03-04
• 公開（公告）號: CN217336040U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 陶青勇;陳華;丁敏杰;吳子明;丁志勇
• 申請（專利權）人: 深圳市威視騰科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

1.一種核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，包括主板和核心板，所述主板設有用于貼裝所述核心板的核心區域，其特征在于，所述主板的核心區域中間設有鏤空口，沿著該鏤空口的邊緣設有若干側向開口的第一DIP焊盤，在所述鏤空口的外圍設有若干第一SMD焊盤；

所述核心板的板邊設有若干側向開口的第二DIP焊盤，鄰近核心板板邊設有若干第二SMD焊盤，當所述核心板貼裝于所述主板上時，所述第二DIP焊盤與所述第一SMD焊盤對接，所述第二SMD焊盤與所述第一DIP焊盤對接。

2.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，所述第一DIP焊盤為半圓孔狀，其圓心位于所述鏤空口的邊上。

3.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，所述第二DIP焊盤為半圓孔狀，其圓心位于所述核心板的板邊上。

4.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，當所述核心板貼裝于所述主板上時，半圓孔狀的所述第一DIP焊盤的圓心位于所述第二SMD焊盤的中心處，半圓孔狀的所述第二DIP焊盤的圓心位于所述第一SMD焊盤的中心處。

5.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，所述第一DIP焊盤的直徑不大于所述第二SMD焊盤的寬度，所述第二DIP焊盤的直徑不大于所述第一SMD焊盤的寬度。

6.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，所述第二SMD焊盤呈“凸”字型，所述第二SMD焊盤的中間凸起部朝外，且該凸起部的頂邊為弧邊。

7.根據權利要求6所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，相鄰兩個所述第二SMD焊盤的最小間距不小于20mil。

8.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，位于角落處的所述第二SMD焊盤，其鄰近角落一側設有弧形焊盤邊。

9.根據權利要求1所述的核心板與主板的雙排焊盤貼裝結構，其特征在于，所述第一SMD焊盤設于所述主板的正面，所述第二SMD焊盤設于所述核心板的背面，所述核心板的背面貼裝于所述主板的正面。