[實用新型]頂針帽蓋設備有效
| 申請號: | 202220466127.2 | 申請日: | 2022-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN217306452U | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 盧彥豪 | 申請(專利權)人: | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H04N5/225 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針 設備 | ||
本實用新型涉及一種頂針帽蓋設備,包含:帽蓋件以及多數個發光組件。帽蓋件為半透光的蓋體且具有真空連通槽、檢測承載部、頂針通孔以及多數個真空通孔。帽蓋件的周緣表面為光入射面。真空連通槽形成于帽蓋件的內部,以及檢測承載部位在帽蓋件的頂面且位于真空連通槽的上方,其中檢測承載部為由下表面朝上表面漸凹以使下表面與上表面之間的上下距離漸減。頂針通孔位在檢測承載部的中心而供頂針穿設,以及多數個真空通孔連通真空連通槽。多數個發光組件以發光組件的發光面為朝向帽蓋件的光入射面的方式環繞帽蓋件設置。
技術領域
本實用新型涉及一種頂針帽蓋,具體是指一種使亮度均勻以利于精確定位的頂針帽蓋設備。
背景技術
在半導體的技術領域中,為使芯片的移載、定位能夠順利的進行,需由光學攝像鏡頭配合頂針帽蓋、頂針等精密構件協同工作。具體而言,頂針穿設于頂針帽蓋并突伸出頂針帽蓋,以推抵在頂針帽蓋上的組件承載膜片朝向光學攝像鏡頭位移,以利于光學攝像鏡頭對于設置在組件承載膜片上的待測組件予以取像、定位,其中光學攝像鏡頭必須在“頂針帽蓋能夠具有均勻光線”的工作條件下,方可取得待測組件的清楚影像并加以精確定位。
現有的芯片的移載、定位技術,為將發光組件設置于頂針帽蓋的下方,以使光線由下朝上照射頂針帽蓋。然而,由于頂針帽蓋的結構因素以及發光組件的配置方式所帶來的影響,使得頂針帽蓋的中央處的亮度相較于頂針帽蓋其他處的亮度為暗,以致頂針帽蓋上光線亮度不均勻的情形產生。由此造成光學攝像鏡頭無法取得組件承載膜片上的待測組件的完整影像,也無法對于待測組件進行精確的定位。
實用新型內容
因此,本實用新型的目的即在提供一種頂針帽蓋設備,可使頂針帽蓋上的光線照射均勻,以利于放置在頂針帽蓋上的芯片的精確定位。
本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段為提供一種頂針帽蓋設備,為引導頂針穿設以使該頂針推抵位于該頂針帽蓋設備的檢測承載部上的組件承載膜片朝向光學攝像鏡頭位移,該頂針帽蓋設備包含:帽蓋件,為半透光的蓋體且具有真空連通槽、該檢測承載部、頂針通孔以及多數個真空通孔,該帽蓋件的周緣表面經配置為光入射面,該真空連通槽形成于該帽蓋件的內部,該檢測承載部位在該帽蓋件的頂面且位于該真空連通槽的上方,該檢測承載部為由下表面朝上表面漸凹以使該下表面與該上表面之間的上下距離漸減,該頂針通孔以及多數個該真空通孔上下貫穿該檢測承載部,該頂針通孔位在該檢測承載部的中心而供該頂針穿設,多數個該真空通孔連通該真空連通槽而使真空吸附力通過多數個該真空通孔將該組件承載膜片吸附在該檢測承載部上;以及多數個發光組件,以該發光組件的發光面為朝向該帽蓋件的該光入射面的方式環繞該帽蓋件設置,通過該發光組件的照射,使該檢測承載部具有均勻亮度,以供位于該帽蓋件上方的該光學攝像鏡頭得以對該組件承載膜片上的待測組件拍攝取得均勻亮度的影像。
在本實用新型的一實施例中為提供一種頂針帽蓋設備,其中該帽蓋件為乳白色壓克力的蓋體。
在本實用新型的一實施例中為提供一種頂針帽蓋設備,其中多數個該真空通孔以環繞位于該檢測承載部的中心的該頂針通孔的方式而設置。
在本實用新型的一實施例中為提供一種頂針帽蓋設備,還包含:基座體,該基座體具有在該基座體的頂面向下凹陷形成的容置座,該帽蓋件設置于該容置座的中心,多數個該發光組件環繞設置于該容置座。
在本實用新型的一實施例中為提供一種頂針帽蓋設備,其中該基座體還具有連通組裝槽,該連通組裝槽在該基座體的該容置座的中心向下形成且連通于外部的真空裝置以構成該真空吸附力的連通空間,以及該帽蓋件還具有組裝部,該組裝部自該帽蓋件的底面向下延伸,該組裝部安裝于該連通組裝槽以連接該帽蓋件以及該基座體,且該連通組裝槽連通該帽蓋件的該真空連通槽。
在本實用新型的一實施例中為提供一種頂針帽蓋設備,其中該基座體還具有連通孔,該連通孔貫穿設置于該基座體的側壁面,而供連通該基座體的該連通組裝槽以及外部的該真空裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





