[實用新型]QFN封裝射頻芯片測試夾具

有效

• 申請號: 202220459178.2
• 申請日: 2022-03-04
• 公開（公告）號: CN217385580U
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 楊雪;廖強;張強
• 申請（專利權）人: 成都國強裕興電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及QFN封裝射頻芯片測試夾具，包括安裝架與底板，安裝架可拆卸安裝在底板上，安裝架上表面安裝有第一PCB板，安裝架內部安裝有第二PCB板，第一PCB板與第二PCB板相互背離的一面均設置有微帶線，安裝架內安裝有雙頭探針，雙頭探針兩端貫穿安裝架，并分別與第一PCB板及第二PCB板上的微帶線電連接，雙頭探針與微帶線形成50歐姆同軸傳輸導體，安裝架側部還設置有若干連接器，連接器與微帶線的末端電連接，安裝架上表面中部還設置有接地探針與限位框，接地探針安裝在限位框內。本實用新型通過雙頭探針連接微帶線，將射頻測試鏈路匹配到標準50歐姆，獲得優異的射頻指標；雙頭探針與待測芯片不會直接接觸測試，保護探針，防止探針彈性下降。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試工裝技術領域，特別是涉及QFN封裝射頻芯片測試夾具。

背景技術

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。現有的QFN測試夾具僅滿足常規較低頻段的QFN封裝芯片（適用于射頻頻率≤25GHz），對于高頻段至40G需更改測試基臺設計。并且在測試時，因為檢測探針中含有微型壓縮彈簧，在高低溫反復切換使用中易出現金屬疲勞導致彈簧彈性下降，使射頻信號傳輸效果惡化。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有的測試工裝探針容易使用疲勞，導致彈性下降的情況，提供QFN封裝射頻芯片測試夾具。

QFN封裝射頻芯片測試夾具，包括安裝架與底板，所述安裝架可拆卸安裝在所述底板上，所述安裝架上表面安裝有第一PCB板，所述安裝架內部安裝有第二PCB板，所述第一PCB板與所述第二PCB板相互背離的一面均設置有微帶線，所述安裝架內安裝有雙頭探針，所述雙頭探針兩端貫穿所述安裝架，并分別與所述第一PCB板及第二PCB板上的微帶線電連接，所述雙頭探針與所述微帶線形成50歐姆同軸傳輸導體，所述安裝架側部還設置有若干連接器，所述連接器與所述微帶線的末端電連接，所述安裝架上表面中部還設置有接地探針與限位框，所述接地探針安裝在所述限位框內。

優選的，還包括有自鎖下壓組件，所述自鎖下壓組件包括背板，曲柄組件與壓棒，所述背板垂直安裝在所述底板上，所述背板背離所述底板的一端設置有曲柄固定塊，所述曲柄組件上端與所述曲柄固定塊活動連接，所述曲柄組件下端與所述背板側部活動連接，所述壓棒安裝在所述曲柄組件下端，所述曲柄組件帶動所述壓棒上下位移，所述壓棒位于所述接地探針的正上方。

優選的，所述曲柄組件包括曲柄臂，曲柄塊與安裝件，所述曲柄塊與所述曲柄固定塊活動連接，所述曲柄臂一端與所述曲柄塊活動連接，所述曲柄臂另一端與所述安裝件活動連接，所述安裝件側部與所述背板活動連接，所述壓棒安裝在所述安裝件下端。

優選的，所述壓棒下端設置有橡膠頭。

優選的，所述背板沿豎直方向安裝有導軌，所述安裝件側部設置有滑塊，所述滑塊與所述導軌活動連接。

優選的，所述連接器的型號為SMA射頻連接器與J30J連接器。

本實用新型的有益之處在于：1、將第一PCB板與第二PCB板分列在安裝架兩側，并通過雙頭探針連接，降低安裝架面積，并將射頻測試鏈路匹配到標準50歐姆，以獲得優異的射頻指標；2、雙頭探針與待測芯片不會直接接觸測試，而通過第一PCB板上的微帶線電連接，避免芯片邊部引腳硬壓接觸探針，保護探針，防止探針彈性下降。

附圖說明

圖1為其中一實施例QFN封裝射頻芯片測試夾具立體示意圖；

圖2為QFN封裝射頻芯片測試夾具爆炸示意圖；