[實(shí)用新型]一種不對(duì)稱剛撓結(jié)合板疊排結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220453469.0
• 申請(qǐng)日: 2022-03-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217064108U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱拓;王文劍;史丹;董水秀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市新啟程咨詢有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K1/02
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• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)一種不對(duì)稱剛撓結(jié)合板疊排結(jié)構(gòu)，疊排結(jié)構(gòu)為銅層與介質(zhì)層交替疊排的結(jié)構(gòu)，疊排結(jié)構(gòu)的平面方向分為第一剛性區(qū)、撓折區(qū)、第二剛性區(qū)，截面方向分為第一疊排層、第二疊排層、柔性板層、第三疊排層；第一疊排層包含緩沖補(bǔ)償區(qū)和第一揭蓋區(qū)，緩沖補(bǔ)償區(qū)分布于撓折區(qū)和第二剛性區(qū)，第一揭蓋區(qū)分布于第二剛性區(qū)；第二疊排層包含第一低頻疊排區(qū)和第一高頻疊排區(qū)，第一高頻疊排區(qū)分布于撓折區(qū)與第二剛性區(qū)；柔性板層位于第二疊排層與第三疊排層之間；第三疊排層包含第二低頻疊排區(qū)和第二高頻疊排區(qū)，第二低頻疊排區(qū)分布于第一剛性區(qū)和撓折區(qū)；通過(guò)優(yōu)化疊排結(jié)構(gòu)，防止板曲、板翹問(wèn)題的發(fā)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及柔性電路板加工的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不對(duì)稱剛撓結(jié)合板疊排結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）是剛性板和撓性板相結(jié)合，將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的具備焊接支撐性和撓折性的電路板。剛撓結(jié)合板改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計(jì)概念，擴(kuò)大到立體的三維空間概念，在給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大的方便的同時(shí)，也帶來(lái)了比較大的技術(shù)難度挑戰(zhàn)。

對(duì)于一類需要高頻信號(hào)傳輸?shù)膭倱辖Y(jié)合板，其部分剛性區(qū)域?yàn)楦哳l傳輸區(qū)，即介質(zhì)層為高頻材料介質(zhì)層，形成的疊排層為高頻疊排層，對(duì)于即包含高頻材料介質(zhì)層又包含低頻材料介質(zhì)層的剛撓結(jié)合板而言，需要特別注意壓合前的疊排結(jié)構(gòu)，目前，一般采用普通的排版方式進(jìn)行直接排版，即將各層結(jié)構(gòu)依次疊排，形成總體疊排結(jié)構(gòu)，且高頻材料的成本高于低頻材料成本，因此，一般都是將低頻材料延伸至撓折區(qū)，即多用低頻材料而少用高頻材料。

目前的做法，由于剛撓結(jié)合板包含了低頻材料和高頻材料，形成不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，若采用一般排版方式，很容易形成壓合填膠不良、板曲、板翹等問(wèn)題，且多用低頻材料而少用高頻材料形加劇了疊排結(jié)構(gòu)的不對(duì)稱度，從而容易造成更大的板曲、板翹問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決既含有低頻材料，又含有高頻材料的不對(duì)稱剛撓結(jié)合板，因疊排結(jié)構(gòu)不良而產(chǎn)生的壓合后填膠不良、板曲、板翹的問(wèn)題。

基于以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種不對(duì)稱剛撓結(jié)合板疊排結(jié)構(gòu)，所述疊排結(jié)構(gòu)為銅層與介質(zhì)層交替疊排的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述疊排結(jié)構(gòu)的平面方向分為第一剛性區(qū)、撓折區(qū)、第二剛性區(qū)，截面方向分為第一疊排層、第二疊排層、柔性板層、第三疊排層；所述第一疊排層包含緩沖補(bǔ)償區(qū)和第一揭蓋區(qū)，所述緩沖補(bǔ)償區(qū)分布于所述撓折區(qū)和所述第二剛性區(qū)，所述第一揭蓋區(qū)分布于所述第二剛性區(qū)；所述第二疊排層包含第一低頻疊排區(qū)和第一高頻疊排區(qū)，所述第一高頻疊排區(qū)分布于所述撓折區(qū)與所述第二剛性區(qū)；所述柔性板層位于所述第二疊排層與所述第三疊排層之間；所述第三疊排層包含第二低頻疊排區(qū)和第二高頻疊排區(qū)，所述第二低頻疊排區(qū)分布于所述第一剛性區(qū)和所述撓折區(qū)。

可選地，所述第一疊排層還包含第一離型膜層，所述第一離型膜層附著于所述第一疊排層的表面，并分布于所述第二剛性區(qū)。

可選地，所述第二疊排區(qū)還包含第二離型膜層，所述第二離型膜層附著于所述第一高頻疊排區(qū)的表面，并分布于所述撓折區(qū)。

可選地，所述柔性板層還包含覆蓋膜層，所述覆蓋膜層分別附著于所述柔性板層的兩面，所述覆蓋膜層分布于所述撓折區(qū)，并部分伸入所述第一剛性區(qū)和第二剛性區(qū)。

可選地，所述第三疊排層還包含第三離型膜層，所述第三離型膜層附著于所述第二低頻疊排區(qū)的表面，并分布于所述撓折區(qū)。

可選地，所述第一低頻疊排區(qū)的厚度大于所述第一高頻疊排區(qū)的厚度。