[實用新型]一種硅片泡沫包裝箱

有效

• 申請號: 202220448741.6
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN216862236U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 劉哲;劉鳳慧;趙倩
• 申請（專利權）人: 錦州佑華硅材料有限公司
• 主分類號: B65D25/04
• 分類號: B65D25/04;B65D25/10;B65D43/22
• 代理公司: 沈陽友和欣知識產權代理事務所(普通合伙) 21254
• 代理人: 郭悅

本實用新型公開了一種硅片泡沫包裝箱，涉及硅片運輸設備技術領域，包括箱體及蓋體，所述箱體的內部設有下隔板，所述蓋體的內部與所述下隔板對應的位置設有上隔板，所述箱體的側壁下端中間位置設有限位槽，所述蓋體的側壁上端中間位置設有限位塊，所述箱體的下壁中間位置向上凹陷設有固定槽，所述蓋體的上壁中間位置向上凸起設有固定塊，代替傳統的“一紙箱+四包裝盒”的單晶硅片打包方式，將硅片直接放置在設置下隔板的箱體內，通過隔板將箱體的內部隔離出四個放置槽，對單晶硅片的打包和拆包步驟簡單、降低工作人員工作量，縮短打包拆包單晶硅片的操作時間。

技術領域

本實用新型涉及硅片運輸設備技術領域，具體涉及一種硅片泡沫包裝箱。

背景技術

目前，單晶硅片的打包方式為“一紙箱+四包裝盒”的包裝組合，在打包過程中需要對每個包裝盒使用膠帶進行封合，然后再將紙箱封合，需要進行5次封合動作。此外還得進行四次將包裝盒放入紙箱的動作。相應地，若需要取出紙箱內的硅片，還需要進行5次拆封的動作。可見，現有單晶硅片的打包和拆包的方式具有步驟繁雜、工作量大以及耗時長的缺陷，因此，如何提供一種便于單晶硅片包裝的包裝箱是技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種硅片泡沫包裝箱，以解決上述背景技術中提出的傳統的單晶硅片打包方式為“一紙箱+四包裝盒”，在打包過程中需要對每個包裝盒使用膠帶進行封合，然后再將紙箱封合，需要進行5次封合動作。此外還得進行四次將包裝盒放入紙箱的動作。相應地，若需要取出紙箱內的硅片，還需要進行5次拆封的動作。可見，現有單晶硅片的打包和拆包的方式具有步驟繁雜、工作量大以及耗時長的缺陷的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種硅片泡沫包裝箱，包括箱體及蓋體，所述箱體的內部設有下隔板，所述蓋體的內部與所述下隔板對應的位置設有上隔板，所述箱體的側壁下端中間位置設有限位槽，所述蓋體的側壁上端中間位置設有限位塊，所述箱體的下壁中間位置向上凹陷設有固定槽，所述蓋體的上壁中間位置向上凸起設有固定塊。

優選的，所述下隔板及所述上隔板分別呈十字形設置在所述箱體及所述蓋體的內部中間位置，所述下隔板的十字形結構交叉位置向下凹陷設有拿取槽。

優選的，所述箱體的上沿設有外限位圈，所述蓋體的下沿與所述外限位圈對應的位置設有內限位圈，所述外限位圈與所述內限位圈拼插連接。

優選的，所述限位塊與所述限位槽拼插連接，所述限位槽的內部且在所述限位塊的上端設有搬動槽。

優選的，所述固定槽與所述固定塊拼插連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：代替傳統的“一紙箱+四包裝盒”的單晶硅片打包方式，避免在打包過程中需要對每個包裝盒使用膠帶進行封合，然后再將紙箱封合，需要進行5次封合動作，此外還得進行四次將包裝盒放入紙箱的動作的操作。相應地，避免取出紙箱內的硅片，需要的進行5次拆封動作的操作。將硅片直接放置在設置下隔板的箱體內，通過隔板將箱體的內部隔離出四個放置槽，對單晶硅片的打包和拆包步驟簡單、降低工作人員工作量，縮短打包拆包單晶硅片的操作時間。

附圖說明

圖1為本實用新型的主體結構軸測圖；

圖2為本實用新型的主體結構主視剖視圖；

圖3為本實用新型的主體結構左視剖視圖；

圖4為本實用新型的主體結構左視示意圖；

圖5為本實用新型的箱體結構俯視示意圖。

圖中：1-箱體、2-蓋體、3-下隔板、4-上隔板、5-限位槽、6-限位塊、7-固定槽、8-固定塊、9-拿取槽、10-外限位圈、11-內限位圈、12-搬動槽。

具體實施方式