[實用新型]芯片夾具有效
| 申請號: | 202220440605.2 | 申請日: | 2022-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN216793660U | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 劉杰;雷謝福;張艷春;趙衛東 | 申請(專利權)人: | 度亙激光技術(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 宋南 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 夾具 | ||
1.一種芯片夾具,其特征在于,包括:定位底座(100)和夾爪(200),所述定位底座(100)與基底(300)連接;
所述夾爪(200)與定位底座(100)鉸接,所述夾爪(200)包括位于鉸接位置一側的抵接部,所述抵接部用于壓接在激光芯片(400)上,以使所述激光芯片(400)被壓在基底(300)上;
所述夾爪(200)位于鉸接位置另一側設置有調節件(210),所述調節件(210)的一部分能夠位于夾爪(200)和定位底座(100)之間,所述調節件(210)與所述夾爪(200)活動連接,以使所述調節件(210)位于夾爪(200)和定位底座(100)之間的部分的長度可調。
2.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述調節件(210)與所述夾爪(200)螺紋連接。
3.根據權利要求2所述的芯片夾具,其特征在于,所述調節件(210)朝向定位底座(100)的端面上開設有裝配孔,所述裝配孔內具有浮動抵壓件,所述浮動抵壓件與裝配孔的底面之間具有彈簧(230),所述浮動抵壓件與所述定位底座(100)抵接。
4.根據權利要求3所述的芯片夾具,其特征在于,所述浮動抵壓件為滾珠(220)。
5.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述夾爪(200)的數量為多個。
6.根據權利要求5所述的芯片夾具,其特征在于,所述定位底座(100)上具有避讓孔,多個所述夾爪(200)鉸接在避讓孔的一側邊上,多個所述夾爪(200)鉸接在避讓孔的相對另一側邊上,所述夾爪(200)的抵接部位于避讓孔內。
7.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述抵接部包括間隔設置的兩個抵接腳(240)。
8.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述抵接部用于與激光芯片(400)接觸的面為向所述激光芯片(400)一側凸出的圓弧曲面。
9.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述定位底座(100)的兩端具有握持孔(140)。
10.根據權利要求1所述的芯片夾具,其特征在于,所述定位底座(100)上具有與基底(300)對應的連接孔(110)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





