[實用新型]晶圓取出專用輔助裝備有效
| 申請號： | 202220438122.9 | 申請日： | 2022-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN217239421U | 公開（公告）日： | 2022-08-19 |
| 發明（設計）人： | 張家明 | 申請（專利權）人： | 禾田（重慶）精密科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 重慶莫斯專利代理事務所(普通合伙) 50279 | 代理人： | 易小藝 |
| 地址： | 400714 重慶市北*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 取出 專用 輔助 裝備 | ||
【權利要求書】：
1.晶圓取出專用輔助裝備，包括晶圓箱放置臺、防護罩和底座，所述晶圓箱放置臺固定于防護罩的下底面，所述防護罩與底座上頂面可拆卸連接，其特征在于，輔助裝備還包括晶圓箱定位結構，所述晶圓箱定位結構設于防護罩內壁。
2.根據權利要求1所述的晶圓取出專用輔助裝備，其特征在于：所述定位結構包括動力源、源齒輪、對向齒條、精密導軌和圓晶定位器，所述動力源與源齒輪通過軸固定連接，所述對向齒條設有兩個，兩個所述對向齒條分別與源齒輪嚙合，所述對向齒條與圓晶定位器固定連接，所述圓晶定位器與精密導軌滑動連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓取出專用輔助裝備，其特征在于：所述圓晶定位器包括晶圓定位板和L型板，所述晶圓定位板和L型板均設有兩個，所述晶圓定位板下側與L型板固定連接。
4.根據權利要求3所述的晶圓取出專用輔助裝備，其特征在于：所述晶圓定位板上設有楞形齒。
5.根據權利要求1所述的晶圓取出專用輔助裝備，其特征在于：晶圓箱放置臺包括斜臺和固定臺，所述斜臺固定于底座上，所述斜臺與固定臺通過螺絲固定連接。
6.根據權利要求1所述的晶圓取出專用輔助裝備，其特征在于：所述底座正面面板上設有啟動開關、急停開關和控制屏，所述啟動開關設有兩個，所述底座后側面設有電源接口。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
