[實用新型]一種低功耗的MCU芯片

有效

• 申請號: 202220437123.1
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN216980546U
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 方敏生;齊漢生
• 申請（專利權）人: 深圳市華胄科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/16;H01L23/49;F16F15/04
• 代理公司: 深圳華企匯專利代理有限公司 44735
• 代理人: 崔亞軍

1.一種低功耗的MCU芯片，包括外殼(1)，其特征在于，所述外殼(1)內部設有芯片主體(2)，所述外殼(1)兩側均開設有空腔，所述芯片主體(2)兩側均固定連接有接線柱(9)，所述外殼(1)兩側內壁均固定連接有卡環(8)，所述卡環(8)內壁固定連接有接線引腳(6)，所述外殼(1)兩側在空腔處開設有若干個圓形散熱孔(7)。

2.根據權利要求1所述的一種低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述外殼(1)兩側均固定連接有固定條(3)。

3.根據權利要求2所述的一種低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述固定條(3)一側固定連接有橡膠層(4)。

4.根據權利要求3所述的一種低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述橡膠層(4)一側固定連接有L形防護條(5)。

5.根據權利要求4所述的一種低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述L形防護條(5)一側底端與外殼(1)滑動連接。

6.根據權利要求5所述的一種低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述外殼(1)頂端開設有若干個條形散熱槽(10)。