[實用新型]一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置

有效

• 申請號: 202220434452.0
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN216730842U
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 廖弘昌;錢進;劉振東;田亞南;陳曉林
• 申請（專利權）人: 日月新半導體(威海)有限公司
• 主分類號: B23Q7/05
• 分類號: B23Q7/05;B23Q5/22
• 代理公司: 青島致嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 37236
• 代理人: 吳杉

1.一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于，包括：

兩個固定座(1)，兩個固定座(1)相對的一端均固定安裝有固定板(2)，兩個所述固定板(2)的后端面均設置有固定環(3)，兩個所述固定環(3)外側壁的左端均固定安裝有安裝座(301)，兩個所述安裝座(301)的相對的一端均嵌入安裝有切割刀(302)，所述固定環(3)的內部安裝有偏心輪(202)，所述偏心輪(202)的外側壁與固定環(3)的內側壁之間安裝有軸承(204)；

兩個限位板(4)，兩個所述限位板(4)分別固定安裝于兩個固定環(3)外側壁的右端，兩個所述限位板(4)的上端面均貫穿開設有限位孔(401)，兩個所述限位孔(401)的內部均安裝有呈“工”字狀的卡板(5)，兩個所述卡板(5)相對的遠離的一端均固定安裝有限位桿(501)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于：兩個所述偏心輪(202)的前后兩端均固定安裝有限位盤(203)，所述限位盤(203)的直徑大于固定環(3)內圈的直徑。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于：所述固定板(2)的前端面固定安裝有電機(201)，所述電機(201)的輸出端依次貫穿固定板(2)和位于前方的限位盤(203)且與偏心輪(202)固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于：兩個所述固定座(1)的后端面均固定安裝有支撐板(101)，兩個所述限位桿(501)相對遠離的一端分別貫穿兩個支撐板(101)并延伸至兩個支撐板(101)相對遠離的一側。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于：所述卡板(5)的上下兩端的直徑均大于限位板(4)兩端的直徑且分別位于限位板(4)的上下兩端。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用鍵合鋁帶的步進式切割裝置，其特征在于：兩個所述固定環(3)的左右兩側均設置有兩個輸送輥(6)。