[實用新型]一種改善厚銅板板厚均勻性的預疊結構及PCB板

有效

• 申請號: 202220429154.2
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN216873458U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 盛從學;何靜安;龍能水;陳定康;吳鵬;章恒;楊子璐
• 申請（專利權）人: 圓周率半導體（南通）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 南通蘇專博欣知識產權代理事務所(普通合伙) 32574
• 代理人: 施榮華

本實用新型提供一種改善厚銅板板厚均勻性的預疊結構，包括最外側的兩外層銅箔、設置在兩外層銅箔內側的兩外層PP、設置于兩外層PP內側的兩厚銅芯板以及設置于兩厚銅芯板之間的內層PP，所述厚銅芯板包括基板以及設置于所述基板兩側的厚銅板，所述厚銅板由多個圓形銅豆構成的有銅區以及除有銅區外的無銅區構成，所述有銅區的面積大于所述有銅區和無銅區面積之和的60％。本申請解決了現有內層基板6OZ銅厚經與PP、銅箔壓合后，整板厚度不均勻、有壓合空洞異常等問題，本申請的預疊結構有效改善了板厚均勻性和介厚均勻性。

技術領域

本實用新型具體涉及一種改善厚銅板板厚均勻性的預疊結構及PCB板。

背景技術

隨著電子信息時代的飛速發展，設計廠商對于大功率、大電流的服務器電源板等印制電路板(PCB)的需求日益加大，而這些電源板需要高耐熱性、高散熱性等特性，所以更青睞設計為厚銅板。厚銅板因其銅厚較厚(≥3OZ)的特性，在PCB的加工生產過程尤其是壓合過程中存在諸多加工難點。比如，現有的厚銅板產品在壓合后板厚均勻性差，空曠區有缺膠現象。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種改善厚銅板板厚均勻性的預疊結構及PCB板。

一方面，本實用新型提供一種改善厚銅板板厚均勻性的預疊結構，包括最外側的兩外層銅箔、設置在兩外層銅箔內側的兩外層PP、設置于兩外層PP內側的兩厚銅芯板以及設置于兩厚銅芯板之間的內層PP，所述厚銅芯板包括基板以及設置于所述基板兩側的厚銅板，所述厚銅板由多個圓形銅豆構成的有銅區以及除有銅區外的無銅區構成，所述有銅區的面積大于所述有銅區和無銅區面積之和的60％。

在一些實施方式中，所述外層銅箔的厚度為3OZ，所述厚銅芯板的厚度為6OZ。

在一些實施方式中，所述外層PP包括三層PP，其中，一層PP的材料為PP106，另外兩層PP的材料為PP1080。

在一些實施方式中，所述內層PP包括五層PP，其中，三層PP的材料為，另外兩層PP的材料為PP1080。

另一方面，本實用新型提供一種PCB板，由上述預疊結構制得。

有益效果：

本申請解決了現有內層基板6OZ銅厚經與PP、銅箔壓合后，整板厚度不均勻、有壓合空洞異常等問題，本申請的預疊結構有效改善了板厚均勻性和介厚均勻性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。

圖1為本實用新型中一實施例的預疊結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型中一對比例的預疊結構的結構示意圖；

圖3為本實用新型中一實施例的厚銅芯板的結構示意圖；

圖4為本實用新型中一對比例的厚銅芯板的結構示意圖；

圖5為本實用新型中一對比例的PCB板不同的3個位置(A，B，C)的板厚數據匯總表；

圖6為本實用新型中一實施例的PCB板不同的3個位置(A，B，C)的板厚數據匯總表。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，圖為本實用新型中一優選實施方式：