[實用新型]一種電子器件焊接用具有自動封裝結構的加工裝置有效
| 申請號: | 202220428784.8 | 申請日: | 2022-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN216793628U | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 朱冬聚;朱中任 | 申請(專利權)人: | 深圳市立志宏遠電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣東中禾共贏知識產權代理事務所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 陳歡 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子器件 焊接 用具 自動 封裝 結構 加工 裝置 | ||
本實用新型公開了一種電子器件焊接用具有自動封裝結構的加工裝置,涉及電子器件加工技術領域。包括加工機箱和設置在加工機箱上端的焊接單元,焊接單元的一側設置有封裝單元,送料架的外側設置有傳料帶,送料架的內部設置有驅動齒輪,傳料帶的內側設置有傳動齒槽,驅動齒輪與傳動齒槽嚙合傳動,驅動齒輪的一側設置有傳動組件,本實用新型解決了不方便在焊接時對電子器件進行封裝,且在加工時需要暫停裝置,使用較為不便的技術問題,通過可以間歇送料的傳動組件帶動傳料帶進行送料,方便焊接單元和封裝單元進行加工,加工完畢之后進行方便進行取料,焊接時進行封裝,節省人力,提高工作效率,且間歇傳料保證充足的加工時間,方便使用。
技術領域
本實用新型屬于電子器件加工生產領域,更具體的說,涉及一種電子器件焊接用具有自動封裝結構的加工裝置。
背景技術
電力電子器件又稱為功率半導體器件,主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件(通常指電流為數十至數千安,電壓為數百伏以上)。電子器件是指在真空、氣體或固體中,利用和控制電子運動規律而制成的器件。分為電真空器件、充氣管器件和固態電子器件。在模擬電路中作整流、放大、調制、振蕩、變頻、鎖相、控制、相關等作用;在數字電路中作采樣、限幅、邏輯、存儲、計數、延遲等用。
然而在電子器件加工時,需要進行焊接和封裝,以方便更好的保存電子器件,然而在電子器件加工時,不方便在焊接時對電子器件進行封裝,且在加工時需要暫停裝置,使用較為不便。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術中不方便在焊接時對電子器件進行封裝,且在加工時需要暫停裝置,使用較為不便的情況,提供了一種電子器件焊接用具有自動封裝結構的加工裝置,以解決以上不足,方便使用。
為達到上述目的,本實用新型提供的技術方案為:
本實用新型的一種電子器件焊接用具有自動封裝結構的加工裝置,包括加工機箱和設置在加工機箱上端的焊接單元,焊接單元的一側設置有封裝單元,所述焊接單元和封裝單元的下端設置有送料架,送料架的外側設置有傳料帶;
所述送料架的內部設置有驅動齒輪,傳料帶的內側設置有傳動齒槽,驅動齒輪與傳動齒槽嚙合傳動,驅動齒輪的一側設置有傳動組件。
優選的,所述驅動齒輪的一側設置有固定安裝的驅動輪,驅動輪通過傳動帶與傳動頭相連接,傳動頭的一側固定安裝有傳動齒輪,傳動齒輪也與傳動齒槽嚙合傳動。
優選的,所述傳料帶的外側設置有加工槽,加工槽與焊接單元和封裝單元位置相匹配。
優選的,所述傳動組件包括固定架和設置在固定架上端的驅動樁,固定架的中部活動安裝有限位件,限位件的內部活動安裝有往復件,往復件的一端設置有調節叉,往復件的上端活動安裝有偏心件,偏心件的另一端活動安裝在定位件的內部,且貫穿定位件與驅動裝置輸出端相連接。
優選的,所述加工機箱的內部設置有升降箱,升降箱與加工機箱的驅動氣缸相連接,升降箱的上端設置有伸縮部,伸縮部與升降箱和加工槽位置相匹配,且小于加工槽的大小。
優選的,所述升降箱的內部設置有旋轉盤,旋轉盤的一側設置有旋轉桿,旋轉盤的一側設置有升降桿,升降桿的中部設置有活動框,升降桿的一端設置有推動臺。
優選的,所述升降桿的兩側設置有定位輪,升降桿活動安裝在定位輪內部。
優選的,所述伸縮部包括鏟料件和設置在鏟料件下端的連接件,連接件的一側設置有安裝斜板,安裝斜板的上端與伸縮彈簧相連接。
采用本實用新型提供的技術方案,與現有技術相比,具有如下有益效果:
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





