[實用新型]一種噴墨式局部真空水平塞孔機構

有效

• 申請號: 202220420289.2
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN217546459U
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 黃俊祥
• 申請（專利權）人: 深圳市深逸通電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

1.一種噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，包括壓力供墨裝置、局部真空塞頭、塞頭平移機構、塞頭升降機構、真空過濾杯和真空吸附平臺，所述塞頭平移機構用于帶動局部真空塞頭水平移動，所述塞頭升降機構用于帶動局部真空塞頭升降，所述壓力供墨裝置用于向局部真空塞頭供墨，所述真空過濾杯用于為局部真空塞頭提供真空環境，所述局部真空塞頭用于形成局部密閉空間并向該局部密閉空間內待塞墨產品的孔內塞墨，所述真空吸附平臺用于真空吸附固定待塞墨產品。

2.根據權利要求1所述的噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，所述壓力供墨裝置包括油墨匣和供墨氣缸，所述供墨氣缸用于擠壓油墨匣，以實現向局部真空塞頭供墨。

3.根據權利要求2所述的噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，所述油墨匣與局部真空塞頭通過油管連接。

4.根據權利要求3所述的噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，所述局部真空塞頭包括一組油墨噴出口、一組抽真空口和一組冷卻水口，所述油墨噴出口通過油管與油墨匣連接，所述抽真空口與真空過濾杯連接。

5.根據權利要求1所述的噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，所述機構還包括塞頭底座，所述局部真空塞頭固定在塞頭底座上，所述塞頭升降機構包括氣缸安裝板、升降氣缸和導柱導套結構，所述塞頭底座通過導柱導套結構上下滑動地設置在氣缸安裝板上，所述升降氣缸用于驅動塞頭底座升降。

6.根據權利要求5所述的噴墨式局部真空水平塞孔機構，其特征在于，所述升降氣缸和導柱導套結構的數量均為兩組，分布在氣缸安裝板和塞頭底座的兩端。